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技術前沿
點膠系統: 精確點膠針筒
無硅酮和氯化物,可與標準工業設備聯接使用采用低摩擦的聚丙烯材料制成,并使用雙螺旋旋鎖接口(Luer lock)固定點膠針
貼片機: 柔性、可升級的貼片平臺
型號:Siplace SX 有軌道支撐的懸臂可以在數分鐘內進行拆裝 模塊化結構允許客戶根據變化的需求,獨立調整各單元的性能和產能
返修和維修系統: 焊接,解焊和返修系統
采用專利SmartHeat 技術,提供不同功率水平下相對精準的溫度,功率達到80W,微處理器可即時進行功率輸出控制,根據熱負載的變化作出相應的功率變化,
返修和維修系統: 通孔元器件返修系統
?提供可控對流加熱工藝,用于維修通孔元器件,對流工藝可以消除傳統噴嘴式維修方法所帶來的孔壁銅分解現象,
軟件/工藝控制系統: 溫度曲線管理軟件
名稱:MAP Version 2.17a 設計用于配合多數溫度曲線設置規范,包括最新發布的J-STD-075標準可在任何測試通道中設置不高于最高溫度的溫值
焊接材料: 無鉛、無鹵化物焊膏'
減少BGA焊點中的空洞提供高"濕粘度"特性..保證高速貼片中器件的穩定性能提供最長達4小時的印刷后放置時間
焊接材料: 免清洗無VOC助焊劑
滿足環保要求,兼容RoHS規范:根據IPC J-STD-004 規范,該助焊劑為ORL0級材料水基型無鹵化物產品運輸和存儲性良好不易燃,
焊接材料: 無鉛水溶型焊膏
無論采用straight ramp還是soak回流曲線,都能滿足IPC7095 ClassIII規范對防止空洞缺陷的要求具有寬清洗工藝窗口,
網板與印刷系統: 網板底部清洗液
特別配方用于網板底部在線清洗應用低VOC,無閃點比酒精類清洗劑更不易揮發中性PH值,不會帶來焊膏的觸變降低焊膏塌陷的風險及焊球缺陷.
網板與印刷系統: 全自動網板印刷機
配備"nstinctiv V9"先進設備用戶界面以及"Stinger"點膠系統將產品換線時間降低到最少2分鐘印刷速度設置從2mm —150mm/s
網板與印刷系統: SMT印刷機刀架固定系統
適用于下列SMT印刷設備:Yamaha.Tenryu-Sieki.Hitachi.Milara.Speed-Print.Samsung.Misuzu和Minami
Techcon Systems發布中文產品目錄
OK International下屬產品事業部及流體點膠系統和產品的領先供應商Techcon Systems日前發布了中文版的《流體點膠機產品選型指南》.
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