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焊接材料: 無鉛、無鹵化物焊膏'

來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu時間：2019-11-15 11:18:17點擊：7520

型號：Multicore LF700

減少BGA焊點中的空洞提供高“濕粘度”特性，保證高速貼片中器件的穩定性能提供最長達4小時的印刷后放置時間，即便應用于0.4mm細間距CSP印刷在空氣和氮氣環境下，適應寬范圍的溫度曲線，并提供良好的可焊性對Ni/Au、Immersion Sn、Immersion Ag和OSP 等表面處理涂層特別有效

公司：Henkel Corporation www.henkel.com/electronics

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