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焊接材料: 無鉛水溶型焊膏
來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu時間：2019-11-15 11:19:18點擊：2397
型號：WS177
無論采用straight ramp還是soak回流曲線,都能滿足IPC7095 ClassIII規范對防止空洞缺陷的要求具有寬清洗工藝窗口,兩次回流后仍能被完全洗凈可采用不同顆粒尺寸（Type 3,4,5）的SN100C 和SN97C合金批量重復性好,QFP焊盤為16mm,環狀焊盤為12mm,在相對濕度35－65％的情況下,兩次良好印刷間的最大停頓間隔可達1小時.
公司：FCT Assembly www.fctassembly.com
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