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技術前沿
海思選用概倫電子SPICE建模解決方案
提升其產品在更高階工藝下的競爭優勢
日本三菱電機發布全球最大容量高功能冰箱
據日媒3月2日報道,日本三菱電機宣布推出的全球最大容量冰箱,這款"MR-Z65S"系列被稱為冰箱"大容量NO1".
Krayden推出道康寧公司生產的HM-2500熱熔...
2011年3月 ―工程材料領域的領先分銷商Krayden公司,現欣然推出道康寧公司生產的HM-2500組裝密封膠.該新型密封膠采用可瞬時粘合的熱熔技術,使成本更低,并進一步改善了生產效率.
Seika Machinery公司發布HIOKI的高速1...
加利福尼亞托蘭斯 ― 2010年3月― Seika Machinery公司是先進機械,材料和工程服務的領先供應商,現推出HIOKI的X-Y在線測試儀1240系列,包括高速,高精度,高可靠性的組裝板飛針測試儀,尤其適...
得可將在 Semicon China 2011展示滿足半...
得可將參加3月15日至17日期間在上海新國際博覽中心(W4館4669展位)舉辦的Semicon China 2011展會,展示其靈活的印刷設備和豐富的專業知識,幫助客戶應付要求越來越高的晶圓級和基板級封裝工藝.
Acculogic購入Teradyne TestStation L...
馬薩諸塞州沃本?2011年3月 ?Acculogic的測試編程服務(TPS)部是全球電子測試生產解決方案和先進ATE測試程序開發服務的引領者,其已選擇Teradyne? TestStation LX?來擴充其廣泛的T...
Nordson ASYMTEK噴射技術實現窄腔體...
對膠體重量進行閉環控制省去了繁瑣的調節步驟.
IPC 發布北美2011年1月PCB市場報告
BANNOCKBURN, Ill., USA, March 1, 2011 ― IPC ― Association Connecting Electronics Industries? announced today the January findings from its monthly North ...
Finetech將在Semicon China 2011展示應...
在Semicon China 2011展會上 (西二號館第2472號展臺),德國老牌微組裝和高端返修設備制造商Finetech將展示為高端微組裝和封裝等研發的FINEPLACER?系統解決方案.
AMD威盛推出新款嵌入式x86芯片
近日在德國紐倫堡召開的世界嵌入式大會(Embedded World 2011)上,AMD與威盛兩家廠商均推出了最新產品,新產品在提高了性能與可靠性的同時,成本也更低.
CALCE將于4月12日舉辦網絡研討會
Near- Junction Thermal Management of Next Generation Electronics.
Kyzen公司將在2011年SEMICON China...
2010年3月― -世界頂級的環保清洗劑供應商 Kyzen公司日前宣布,其將在2011年SEMICON China展會上,在其代理商WKK的2613號展臺和Sigmatek的3104號展臺上展出其屢獲大獎的MICRONO...
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