亞微米微組裝平臺FINEPLACERreg;lambda采用模塊化設計，具備了杰出的靈活性，可以簡便地重新配置并用于不同應用。它采用手動平臺或半自動配置，是針對工藝靈活性至關重要的小批量生產、原型制作、教育和研發的理想選擇。FINEPLACERreg;lambda能夠在最大190mmx52mm的工作面積上處理從0.07sup2;mmsup2;到60x90mmsup2;的元器件。
它支持直到6''的晶圓基板。這種經濟的芯片焊接裝置可以處理各種復雜工藝，包括銦焊接、共晶焊接、熱/超聲焊接、膠粘工藝以及異常靈敏的材料，如GaAs或GaP。FINEPLACERreg;picoma系統是一款多功能貼片機,提供高達5微米的貼片精度，適用于各類倒裝芯片,普通芯片的貼裝，可處理最小芯片間距低至50微米。這一通用貼片平臺適用于非常廣泛的微組裝應用領域,涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成尖端FC/SMD返修系統。主要為中小批量生產,以及滿足原型制造，科研開發和大學教研等領域的要求而設計。這些系統適用于各種尖端的芯片貼裝應用，例如激光巴條/激光二極管焊接VCSEL與PD封裝/Lens封裝倒裝芯片先進返修工藝(0201,QFN等)FINEPLACERreg;coreplus是一款高性價比的集成型返修工作臺。它以極具競爭性的價格提供專業的返修表現，廣泛適用于從最小0201微型元件，到最大70mmx70mm大型器件的各類返修。這款緊湊型返修工作臺，基于Finetech成熟的返修技術，將整套返修工藝流程集成在一個高功效的設計中，有效保證客戶生產中至關重要的工藝重復性。
采用全區域底部加熱,能夠滿足最大400mmx310mm的電路板的返修要求。欲了解更多詳情，歡迎光臨Finetech在SemiconChina2011的第2472號展臺(西二號館)，展會將于2011年3月15到17日在上海新國際博覽中心舉辦。關于FinetechFinetech是行業領先的SMD返修設備和半導體封裝設備制造商，提供從手動、半自動，到全自動的全系列SMD返修設備，高精度半導體微組裝設備，倒裝焊設備，以及光電貼片設備等。采用模塊化的設計理念，FINEPLACERreg;系統支持幾乎所有的SMD返修和半導體封裝工藝，提供最大的配置靈活性，滿足最大的工藝柔性要求，包括多種返修，回流，粘合，超聲，以及熱壓鍵合技術等。FINEPLACERreg;特別適合用于研發，產品試制及小批量生產。
Finetech的客戶包括航天，汽車，醫療/生物/太陽能技術，光電子，半導體，消費電子等公司及國防機構，教學及科研機構。針對特殊要求，Finetech反應靈活，為高要求的客戶應用提供定制解決方案。Finetech在其核心市場有直接分支機構，就地提供工藝支持及指導，也有遍及世界的代理商網絡。Finetech總部位于柏林，在美國Tempe(AZ)，中國上海，及馬來西亞檳城有分支機構。www.finetech.de
