得可將向公眾展示內置晶圓傳輸解決方案的Galaxy印刷平臺以及CHAD晶圓處理器，Galaxy平臺配置了精密的晶圓托盤和高性能的重型托盤導軌系統，為得可已被認可并性價比越來越高的晶圓封裝應用，提供精密和穩定的工藝。得可的精密晶圓托盤平面度小于10微米，且能處理300毫米大的晶圓，在晶圓輸送和加工時提供固定晶圓所需的支撐和穩定性，可以進行一系列復雜的封裝技術工藝。另外，最新設計的重型托盤導軌系統，在傳送裝載晶圓托盤進出印刷設備時提供精確、穩定的運動控制，確保能全面控制速度、加速和定位。
觀眾還將看到得可的生產力工具，如圓面式刮刀、晶圓凸起鋼網是如何大大提高Galaxy平臺的性能，優化印刷工藝以達到更高的產能。得可半導體和可替代應用經理DavidFoggie說：SemiconChina2011提供了一個絕佳的機會，讓我們將最尖端的技術帶給了中國的客戶。得可平臺與CHAD的配搭，除了擁有卓越的性能，還為客戶提供多種應用功能，是目前市場上最具成本效益的晶圓級封裝工藝解決方案。除了在晶圓處理和生產力工具上的創新，以及印刷頭設計和鋼網工藝優化設計上的突破，在進行基板級封裝時，我們不斷提高基板印刷工藝的精度和可重復性，可應用在標準的載體、條帶或附在引線框上。觀眾還會看到得可最新推出的ProActiv技術，用以應對高密度混合裝配電路板和超細間距裝配線。得可將在其HorizonAPiX平臺展示該技術，使用后產能大大得到提高，能在基板級封裝時，同時組裝最先進的半導體封裝和外形，和極精細的SMD無源元件。
得可還將展出其獨特的虛擬面板治具(VPT)技術，該技術使封裝通過焊接完成，并準備將它送入一個更短的貼裝周期，極大地降低了每個封裝的成本。所有單一基板被上載到標準JEDEC載體后，同時進入機器。得可印刷機能同時完成整個成像過程，一次性快速生產出多個高精度基板。關于得可得可是先進材料涂敷技術和支持方案的全球供應商，產品包括電子印刷裝配、半導體晶圓制造和可替代能源組件生產所大量應用的印刷設備、網板、精密絲網和批量印刷工藝。更多信息，請訪問得可網站http://www.dek.com.
