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技術前沿
氣相返修技術漸入佳境
――訪R&D 技術服務公司總裁David Suihkonen
2010投資臺灣高峰會9月21日在臺北舉辦
為了迎接ECFA時代來臨,臺灣經濟部門規劃于2010年9月21日假臺北國際會議中心舉辦
不停機產品轉換――SIPLACE Split T...
SIPLACE 團隊針對采用智能 X 供料器的SIPLACE 貼片,推出了一種基于軟件的全新設置理念.
得可將通過網絡研討會發布最新的突破性技術
得可團隊正準備推出公司近年來最重要的一項全新技術突破:ProActiv技術,為隆重推介這項技術.得可將在9月24日至27日期間.
得可在西安成功舉辦先進工藝及應用技術研討...
得可作為全球領先的電子材料高精度批量印刷設備供應商,攜手OK國際于日前在西安舉辦先進工藝及應用技術研討.
Nordson ASYMTEK 推出新的S-920N...
Scalable dispensing solution for high-precision, cleanroom microelectronics manufacturing
Vishay的新款長邊接頭厚膜電阻可有效提高系...
RCL e3系列的容差為1%和5%,TCR為100ppm/K和200ppm/K,外形尺寸為0612和1218
英特爾將推出首款GPUCPU芯片
在即將召開的英特爾信息技術峰會上,歐德寧將在舊金山推出首款CPUGPU處理器,它是英特爾第一款將圖形處理能力整合到CPU的芯片.
工信部預計2010年中國RFID業收入約120億
9月8日,工信部電子科技委副主任張琪(女)在2010年中國戰略性新興產業與儀器儀表發展論壇上表示,2009年中國RFID產業收入突破85億元,預計2010年將達到120億元.
IDC稱盜版率降低10%經濟可增長32%
國際著名調查機構IDC和BSA(商業軟件聯盟)日前聯合發布的一份報告顯示,中國市場的軟件盜版率仍然保持在較高水平,
華爾街日報評2010科技創新獎:可折疊面板居...
日前,《華爾街日報》印刷版評出了科技界17個技術領域的科技創新大獎,上榜的技術包括可折疊顯示面板,新型電子醫療信息系統軟件和新型水泥原材料技術等.
IPC為檢測和操作人員推出精裝本IPC-A-...
BANNOCKBURN, Ill., USA, September 28, 2010 ― The new E revisions of IPC’s popular desk reference manuals, IPC-DRM-PTH, Through-Hole Solder Joint...
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