得可與OK國際在上月底于西安古都新世界大酒店,舉辦了2010先進工藝及應用技術研討會,向與會者介紹最新的工藝應用技術,特別針對混合裝配技術、太陽能電池制造、ProFlow封閉式印刷工藝、無鉛手工焊接、和BGA返修等這些熱門話題,進行深入討論. 來自西安、咸陽、慶安和附近地區的電子產品生產商、軍工企業、數字通訊和航天公司等近30家公司派員參與.而得可則從深圳、蘇州、和新加坡派出專家出席講解；而OK國際也從天津安排專家參與. 會場討論氣氛活躍,與會者尤對會后的現場演示深表興趣,細心聆聽得可專家介紹其ProFlow擠壓式印刷工藝的特色；而OK國際的專家也忙于解答有關其BGA返修臺、智能烙鐵頭、焊接系統的問題. 得可全球市場傳訊總監Karen Moore-Watts女士表示：我們是第一次在西安舉辦這樣大型的研討會,參會者的反應比預期中更好.西安已儼然是中國第四大電子信息工業集群基地的中心,我們將會加強對西部地區的宣傳和推廣,讓更多客戶認識得可. 在會議上,得可特別選取了現時最受人關注的混合裝配問題在論壇發表研究報告,針對如何應對同時組裝微細與大型元器件的技術難題,提出精辟的意見. 得可也介紹了VectorGuard Platinum雙層鋼網,這是一項比傳統絲網科技更具獨特性的網板技術,是應對精細元件印刷的理想解決方案；此外,ProFlow擠壓式印刷工藝,以能提供高效材料轉移、更高的生產量、更高的良率、更低的材料消耗以及更好的全程工藝控制,吸引參加者的目光. OK國際的智能烙鐵頭則以精準的熱能傳導,能達至正確的焊接溫度,贏得與會者的贊賞；其BGA返修臺能在不破壞芯片本身的情況下進行返修,也是業界一項突破. 中國西部為繼珠三角、長三角、環渤海之后的第四大電子信息工業集群基地的中心,越來越受到行業的青睞,已吸引知名企業如惠普、富士康、廣達等進駐,因此也成為SMT設備供應商的新興市場. 關于得可： 得可是先進材料涂敷技術和支持方案的全球供應商,產品包括電子印刷裝配、半導體晶圓制造和可替代能源組件生產所大量應用的印刷設備、網板、精密絲網和批量印刷工藝.更多信息,請訪問得可網站www.dek.com.
