Essemtec榮幸地宣布，Spider 2025榮獲2025年EM創新獎。該獎項于2025年3月27日的頒獎典禮上頒發，活動在上海新國際博覽中心與中國Productronica同期舉行。
Spider 2025現已配備Jet-on-the-Fly技術，提供一種高度多功能的非接觸解決方案，能夠處理從高速焊膏、SMT膠水、UV膠、助焊劑、銀環氧樹脂等廣泛應用中的復雜PCB設計。Spider是克服傳統模板印刷限制的強大工具，并通過其分配頭完全適應各種需求。
Spider 2025支持兩種組合工藝和五種不同的分配解決方案：焊膏噴射、壓電閥、微螺絲閥、體積閥和時間壓力閥，最大限度地提高了靈活性和工藝效率。焊膏噴射和通過壓電閥進行的液體噴射通過Jet-on-the-Fly技術得到增強，該技術基于持續運動分配原理。這消除了在每次沉積之間停頓的需要，大大提高了分配過程的速度、精度和效率。與Essemtec直觀的Falcon軟件無縫集成，確保了流暢的用戶體驗，使操作員能夠快速適應不斷變化的生產需求。Gerber文件導入功能進一步簡化了流程，通過自動生成焊膏噴射配方，顯著減少了新作業的準備時間。
由Essemtec的軟件驅動的Jet-on-the-Fly技術為速度和精度設立了新的標桿。Spider 2025能夠在PCB上每小時噴射平均280,000個點，并在BGA圖案中每小時噴射近500,000個點，利用精確匹配的焊膏流變性和先進的閥門機械確保最佳的點形成。該系統能夠以1.8nL的小滴分配，并具有高精度的放置能力，使其能夠可靠地處理01005組件和0.4mm間距設計，滿足當今先進電子組裝日益縮小的要求。此外，其精確的焊膏噴射能力使其能夠在凹槽中和不同Z軸水平上進行分配，非常適用于復雜的SMT和先進封裝應用，如Package-on-Package（PoP）、Chip-on-Chip（CoC）和System-in-Package（SiP）設計。
“獲得2025年EM創新獎是我們的一項巨大榮譽，體現了我們推動分配技術極限的承諾，”Essemtec亞太區總監Klaus Salmhofer表示。“Spider 2025的Jet-on-the-Fly技術提供了我們客戶在當今快節奏、高可靠性的制造環境中所需的速度、精度和靈活性。”
獲得此獎項的還有Essemtec的市場營銷與傳播負責人Pierre-Jean Cancalon、Essemtec在中國的代理商Intellengine總經理Winter Leng、Essemtec亞太區總監Klaus Salmhofer、DKSH中國總經理Jeff Ouyang以及DKSH TEC SCE/LSS中國總經理Damien Tao。
DKSH中國為Essemtec的戰略合作伙伴，我們祝賀Essemtec獲得此獎項。我們相信Spider 2025將幫助我們的客戶克服更多挑戰，”DKSH TEC SCE/LSS中國總經理Damien Tao說道。
“這個獎項證明了Essemtec對中國市場的堅定承諾，”Winter Leng表示?！拔覀優槟軌蛟谥袊鞥ssemtec的尖端解決方案感到驕傲，並相信像Spider 2025這樣的創新將繼續推動高精度分配技術和適應性SMT解決方案的未來?！?/span>
Spider 2025首次亮相于2024年9月的SMTA Guadalajara，已在某些材料和應用中展示出高達50%的速度提升。無論是作為模板印刷的補充，減少所需模板步驟，還是作為傳統焊膏印刷的完整替代方案，Spider 2025為全球制造商提供了前所未有的工藝效率和靈活性。Spider 2025滿足了汽車、航空航天、電子制造服務和半導體等多個行業的需求。
EM創新獎計劃自2006年起成立，旨在表彰和慶祝亞洲電子行業的卓越成就，激勵企業達到最高標準，推動行業發展。
衷心感謝我們的客戶、團隊和合作伙伴，讓這一切成為可能！了解更多關于Spider 2025的信息，請訪問：www.essemtec.com
