ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其獨特的工藝解決了SiP（系統級封裝）生產中的一系列難題，成為該領域的完美解決方案。這款靈活的平臺將SMT組裝的高速度與芯片處理復雜性相結合，展示出ASMPT作為市場與創新引領者的實力。新型貼片機在速度、貼裝精度以及軌道傳輸及處理選項等方面進行了顯著改進，這種混合系統為電子制造商提供了更大的靈活性，使他們在智慧工廠建設中獲得顯著的競爭優勢。
SiP技術廣泛應用于智能手機的無線模塊、無線耳機和智能手表等設備中，巧妙地整合了有源和無源電子元件，創造出緊湊且功能豐富的模塊。這種先進的封裝技術不僅涉及到傳統的SMT組件，還包括裸芯片的精密組裝。為了滿足這類模塊巨大的市場需求，制造商必須采用具備高速和高精度加工能力的設備。具體而言，這些設備需要在SMT領域以常見的高速度進行組裝，并在裸片加工過程中保持常見的高精度水平。此外，該技術還涉及到無源SMD元件的精準貼裝，這些元件通常需要非常精確地緊密排列。
一臺機器融合兩大領域，三種精度級別
SIPLACE TX micron機器達到了業內嚴苛的工業要求，通過提高機器精度，現在可以在一臺機器上為先進封裝應用提供三個精度等級：10 μm、15 μm和 20 μm，每個精度等級的工藝穩定性均達到 3 sigma。雖然該機器將基本精度從 25 μm提升至 20 μm，但其貼裝速度仍然達到了驚人的93,000 cph，較先前的 20 μm級別速度提高了14%。在其最高貼裝精度 10 μm下，該機器甚至能在混合 SiP 應用中每小時處理高達 62,000 個元件，展現出前所未有的處理能力。
可處理更大的元件和電路板
此外，SIPLACE TX micron因采用了更大的真空治具，現已能夠處理最大尺寸為300 x 240毫米的基板，且確保精度等級可達15 μm@3σ。我們還引入了高分辨率的SST54 PCB相機，其搭載了先進的照明技術，增強了對細微結構、基準點和條形碼的識別能力。
SIPLACE TX micron 的長板選項進一步擴展了其能力范圍，使其能夠處理最大尺寸為 590 x 460毫米（23.2 x 18.1英寸）的PCB。此外，新增的多功能傳送系統增加了靈活性，支持處理常規PCB、載具高度達20.5毫米的PCB 或者彎曲的PCB，以及J-boat 和JEDEC制式料盤。對于汽車行業等有高標準要求的客戶而言，本設備提供了直接從料帶實現追溯的功能選項，這一創新特性將為客戶帶來巨大的附加值，滿足他們對產品質量和可靠性的嚴苛需求。
現可兼容SIPLACE Tray盤供料器
SIPLACE TX micron現已增加了與 SIPLACE Tray盤供料器的兼容性，這一新特性為用戶帶來了快速、不間斷生產的顯著優勢。每個載盤容納配有2個JEDEC制式料盤的載具。根據元件的不同尺寸，它能夠容納多達82個JEDEC制式料盤或41個最大尺寸為 355 x 275 毫米的寬托盤。值得一提的是，該設備的料框被巧妙地劃分為可連續供應的緩沖區和主存儲區，這一獨特設計使得用戶可以在不中斷生產的情況下便捷地添加新的料盤，從而確保生產流程的持續性和高效性。
卓越的質量
SIPLACE TX Micron新版保留了原來的功能，即擁有卓越的質量，例如能夠有效檢測并排除損壞或無法使用的元件，從而在使用中節省成本。除此之外，其高分辨率的元件圖像處理系統采用了藍光技術，顯著提高了圖像對比度，尤其是對于精細結構和球體的呈現更為出色。此外，SIPLACE TX Micron還滿足ISO 7級潔凈室的高標準要求，并通過了Semi S2/S8的權威認證，這進一步印證了其卓越的質量和性能。
穩健的投資選擇
ASMPT高級產品經理Sylvester Demmel表示：“ASMPT的產品組合覆蓋了芯片和SMT元件的處理，為了滿足不斷變化的市場需求，我們將兩種功能自然地融合在了一臺機器中。這一創新舉措使電子制造商有機會為其智慧工廠帶來更高的靈活性，同時還具備顯著的經濟優勢。新型SIPLACE TX micron設備憑借其卓越的高精度和最快的貼裝速度，成為了一項極具前瞻性且收益可觀的投資選擇?！?/span>
