01 會議介紹
隨著物聯網的發展，智能設備和IOT產品更復雜。這類電路板上封裝了對設備功能至關重要的更小的組件，從而多連板的測試越來越具有挑戰性。傳統的測試系統可能不再能滿足測試的復雜性和不斷增長的需求。
在此網絡研討會中，您將學習到如何在降低電子制造環境中的測試成本應該注意的事項。
我們將分享如何在不增加測試成本的情況下，同時協助您提高生產效率。請即刻注冊以聆聽是德科技針對多連板測試的解決方案。
今時今日的電子制造業不再能夠依靠一貫的舊流程。整個行業處于適應新常態的時期。在經濟緊縮的情況下，許多公司在努力提高成本質量，消除不必要的浪費并縮短生產時間的同時，也在推動審慎的成本管理并保持精益運營。為了應對這一挑戰，必須尋找提高生產吞吐量，降低間接成本并降低制造中測試總成本的方法。
在《日經新聞》和《日經新聞快報》針對35位經濟學家進行的一項調查中，預計2021年中國經濟將增長8.2％，這是2012年以來的最高增長。這必須得益于制造業效率的提高。
在此線上研討會中，您將學習到：
了解市場上針對多聯板測試的需求
在測試多聯板上您所遇到的挑戰
提高生產量時需考慮的事項
是德科技的新解決方案來應對這些挑戰(全新20聯板并行測試系統)
02 報名方法
日期：2021年3月18日 (周四)
時間：上午10:00-11:30
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03 獎品預覽
小米手環4NFC版(3名)
小米簡約休閑雙肩包(3名)
* 禮品圖片僅供參考，以實物為準
04 分享嘉賓
肖巍
技術支持工程師
肖巍2006年加入是德科技，先后擔任ICT售前技術應用工程師、技術推廣工程師和技術支持工程師。在ICT及其邊界掃描領域有著豐富的經驗。
周欽化
客戶經理
周欽化：2002年進入ICT領域，2013年開始從事是德測試系統的銷售工作。目前主要負責是德科技測試系統的市場開拓及中國區合作伙伴的協作工作。
