8月8日，在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開發團隊負責人張實完（Silwan Chang）發表了題為"AI革新：AI時代的存儲創新之路"的主題演講。
三星電子副總裁，先行開發團隊負責人張實完（Silwan Chang）發表主題演講
張實完指出，生成式AI的浪潮席卷全球，為各行各業帶來顛覆性變革。面對挑戰，三星憑借對未來趨勢的預判和持續不斷的技術創新，介紹了一系列推動行業發展的技術和高容量產品，為AI時代打造高容量、高性能和低功耗的存儲解決方案。
三星預測到大容量存儲變得日益重要，并且在兩年前發布了相關產品的發展路線。于今年年初開始量產的128TB SSD正是基于對高容量存儲需求的預判。演講中指出，三星的目標是向市場提供基于TLC和QLC NAND技術的各種規格的高容量產品，以滿足AI應用對存儲容量不斷增長的需求。三星2023年末推出了PM1743a 32TB/64TB，并提及數據中心級固態硬盤產品PM9D3a，以及基于第九代VNAND技術的PM1753等高容量產品在未來的進展。
三星半導體展臺現場展示創新大容量存儲產品PM9D3a
性能方面，三星也一直在嘗試突破。為了AI訓練和推理提供強勁性能保障，即將推出的新一代PCIe Gen5 SSD PM1753，與上一代產品相比，順序寫入性能提升1.6倍，隨機讀寫速度分別提升1.3和1.7倍。在追求技術突破的同時，AI處理功耗的重要性也不容忽視。同樣以基于TLC技術的 PM1753為例，其AI工作負載下的順序寫入能效比上一代相比提高1.7倍，在傳統服務器中的隨機I/O操作的能效也提高了1.6倍。AI應用既要優化I/O操作時的功耗，同時也要降低SSD在待機狀態下的功耗。PM1753的閑置功耗已經降至4W，下一代產品計劃將閑置功耗壓縮至2W，助力數據中心實現節能減排的目標。PM1753有望成為生成式AI服務器應用所需的出色解決方案。
在演講末尾，張實完還介紹了三星近期正在進行客戶測試的HBM3E內存產品，預計其速度可高達9.8Gbps，帶寬不低于1TB/s。而同樣備受矚目的下一代HBM4產品預計會在2025年介紹給大家。同時，三星還提及了業界首款基于SoC（處理器）的CMM產品CMM-H，包括CMM-PM和CMM-H TM，分別針對數據持久性和虛擬機遷移需求，為AI時代提供更強大的內存解決方案。
三星榮獲2024開放計算最佳創新獎
在本屆大會上，三星PM9D3a固態硬盤榮獲"開放計算最佳創新獎"。作為三星業界首款8通道PCIe Gen5 SSD，PM9D3a突破了現有閃存層次結構的限制，實現了每TB高達50K IOPS的隨機寫入性能，并率先支持FDP技術，已經在美國以及中國的主要數據中心完成引入測試。其卓越性能和前瞻性設計獲得了評審委員會的一致認可。
三星將繼續與OCP社區緊密合作，推動開放計算生態系統的發展，以生態融合、智能化實踐和技術創新，為全球用戶打造更加高效、可靠、可持續的存儲解決方案。
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