食品機械

2025年3月11日 （紐約州奧爾巴尼）——先進材料解決方案的領先創新者YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。這款尖端產品旨在滿足大型芯片日益增長的需求，在室溫流動性、快速固化和高可靠性方面提供無與倫比的性能。

UF 158UL具有卓越的流動性，即使在100x100毫米的大芯片中，也能輕松填充小至10微米的間隙。其獨特的配方確保在室溫下快速固化，顯著縮短生產時間和能源成本。此外，UF 158UL表現出卓越的可靠性，能有效保護設備免受熱應力、濕氣和機械沖擊的影響，確保長期的設備性能。

“我們很高興推出UF 158UL，這是底部填充技術領域的變革者，”YINCAE首席技術官表示，“憑借其卓越的流動性、快速固化和高可靠性，UF 158UL使制造商能夠在大型芯片的生產中實現前所未有的效率和質量水平。”

UF 158UL非常適合廣泛應用，包括：

• 高性能計算

• 人工智能

• 汽車電子

• 航空航天系統

主要特點和優勢：

• 室溫流動，易于應用

• 快速固化，提高生產效率

• 高可靠性，確保長期性能

• 在10微米間隙中具有出色的填充性能

• 可適用于從100x100毫米到600x600毫米的大尺寸芯片

YINCAE的UF 158UL現已開始供應。欲了解有關YINCAE UF 158UL底填材料的更多信息，或了解更多關于YINCAE產品系列的信息，請通過電子郵件與我們聯系：info@yincae.com。您還可以訪問我們的網站，獲取更多信息：www.yincae.com