荷蘭奈梅亨，2025 年 5 月 14 日 —— TRYMAX 半導體設備公司（Trymax）是一家領先的芯片制造中等離子體和紫外線解決方案供應商，該公司宣布其在亞洲安裝的工藝腔室數量已達 500 臺。這一里程碑體現了該公司在包括中國大陸、中國臺灣地區、新加坡、馬來西亞和菲律賓等主要區域市場的持續發展勢頭，也標志著該公司朝著 2025 年底在全球安裝 1000 臺設備的目標取得了重大進展。
TRYMAX半導體設備公司首席商務官彼得?迪克斯特拉表示：“在亞洲實現 500 臺設備的安裝，對泰瑞麥克斯來說是一個重要的里程碑。這體現了我們團隊致力于提供實用、高性能的解決方案，使我們的客戶在市場中保持極強競爭力。”
競爭優勢體現在極強響應能力
保證超長的安全生產運行時間、極高的機臺的產出率和極高的機臺可靠性在芯片制造中至關重要，TRYMAX 從機臺采購階段到安裝后支持，一直以響應迅速而聞名。該公司靈活的組織結構使其能夠迅速果斷地采取響應行動，讓客戶能夠放心生產。許多合作伙伴都提到，與 Trymax 溝通便捷以及能及時獲得有效支持，是他們與TRYMAX保持持續合作的原因。
助力亞洲半導體行業的蓬勃發展
亞洲是引領全球半導體市場持續增長主要引擎之一，這得益于終端行業對適用芯片的高需求。該地區的客戶正在推動創新并持續擴大規模，特別是在：
●汽車行業：從內燃機（ICE）汽車向電動汽車（EV）的轉變正在重塑整個行業。由于電動汽車的電氣化程度更高，具備電力管理和車載計算系統，因此每輛車通常需要多達 3000 個芯片，對半導體的需求顯著增加。這一轉變推動了對可靠、高通量半導體加工解決方案的需求。
●人工智能（AI）：從數據中心到輔助設備，人工智能和機器學習應用的興起，正引發對先進微處理器和高密度內存的需求激增。后端工藝對于確保這些復雜芯片的性能和良率起著關鍵作用，因此設備可靠性和工藝控制至關重要。
●5G 通訊及互聯：亞洲 5G 網絡的快速部署，加之其以移動設備優先的人群以及大量的數據消耗，正在挑戰半導體芯片性能的極限。這種增長需要先進的封裝技術、更快的互連以及更高的晶圓級精度，而所有這些都依賴于穩定、可重復的后端處理步驟。
TRYMAX的等離子體和紫外固膠及電荷消除技術都旨在滿足這些需求，在灰化、去膠、表面清潔與活化、各向同性蝕刻以及光刻膠紫外固化，晶圓表面靜電荷方面均取得了可靠成效。憑借在該地區廣泛的業務布局，該公司持續為處于創新前沿的客戶提供支持。
前瞻性規劃與戰略愿景
為支持其在亞洲及全球的持續增長，Trymax正在推進多項戰略舉措。該公司正在探索在中國建立本地制造業務的計劃，此舉旨在增強供應鏈韌性，并提高對區域客戶需求的響應能力。
作為其 2025 - 2030 年路線圖的一部分，Trymax還在持續深化與領先半導體制造商的合作。通過承擔部分經過篩選的非核心工藝步驟，特別是與晶圓后端加工相關的步驟，TRYMAX正幫助大型企業釋放內部資源，并將運營重點保持在最重要的方面。
與此同時，TRYMAX 正在擴大其在先進封裝領域的影響力。隨著集成電路（IC）設計朝著日益復雜的多層堆疊發展（有時多達 16 層），確保每層之間表面清潔且具有活性至關重要。TRYMAX 的等離子體解決方案旨在滿足這些嚴苛標準，使客戶能夠在下一代器件架構中保持高良率和可靠性。
關于TRYMAX半導體設備公司
TRYMAX的核心業務是通過創新的基于等離子體工藝的技術解決方案，為全球半導體芯片制造商提供支持，這些解決方案應用于光刻膠去除、晶圓表面清潔、各向同性蝕刻以及紫外線固化和電荷消除等領域，應用于集成電路和其他半導體器件的制造。TRYMAX是一家私營公司，總部位于荷蘭奈梅亨。TRYMAX在歐洲、美國、中國、東南亞、中國臺灣地區和日本設有區域銷售和服務辦事處。
欲了解更多信息，請訪問www.trymax-semiconductor.com。
