論壇背景：
電子信息產品的智能制造正在向AI應用邁進。與此同時，2.5D和3D封裝、玻璃和空腔基板、先進載板PCB、納米材料等等技術的開發和應用，也伴隨著電子信息產品的高速、高頻和高度集成化發展走進生產現場，并給工藝工程技術人員帶來挑戰。
超大尺寸基板的印刷和裝配，種類繁多的各種單板的不同焊接技術應用，以及檢查測試技術策略的制定和設備選擇等，也是業界持續關注的課題。
敬請關注2025年productronica China展會期間舉辦的電子制造行業盛宴——2025電子制造智能化與前沿技術高峰論壇。這一論壇已經由EM《中國電子制造》和《亞洲控制工程》雜志連續舉辦了10屆，預計將吸引150人以上的電子制造設備制造商和電子制造最終用戶的參與。
論壇時間：
2025年3月26日 10:00-16:20
論壇地點：
上海新國際博覽中心E4館二樓會議室-M27
主辦單位：
論壇日程：
時間 | 議題 | 演講人 |
10:00-10:30 | 溫循高可靠性焊接技術 | 聶富剛 中興通訊股份有限公司，裝聯工藝技術總工 |
10:30-11:00 | 應用于SiP的等離子處理和精密點膠方案以及革命性的選擇性焊接方案 | 黃燕鋒 諾信電子解決方案，應用經理 |
11:00-11:30 | 麥德美愛法線路板組裝整體解決方案 | 余瑜 麥德美愛法，業務拓展經理 |
11:30-12:00 | 封裝技術規劃 | 賀亞軍 斯倍利亞貿易（上海）有限公司，銷售課長 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:10 | 觀瀾智造：?？低暣竽Ｐ万寗又圃鞓I全鏈路智能躍遷 | 趙雪姣 杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司，高級行業總監 |
14:10-14:40 | 板級裝配中應用AI增強AOI檢測的研究 | 傅浩 國際電子生產商聯盟，亞洲運營總監 |
14:40-15:20 | AI在電子業的實戰運用案例與效益 | 游建邦 云科工業技術研究院（蘇州）有限公司，總工程師/副總經理 |
15:20-15:50 | 人工智能究竟為機器視覺檢測做了什么 | 龐小勇 蔚視科貿易（上海）有限公司，銷售經理 |
15:50-16:20 | 微系統 3D封裝設計及工藝仿真的驗證與實踐分享 | 朱忠良 臨在科技（上海）有限公司，總經理 |
典型聽眾：
聽眾行業：消費電子與家電、OEM/ODM、IC封裝、LED制造、SMT、汽車電子、通信系統、電腦及外圍等設備制造商行業以及最終用戶行業。
聽眾職位：研發與設計、項目經理/主管、技術支持、采購/市場/銷售、科研機構、其他。
報名方式：
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