2025年2月3日(紐約州奧爾巴尼)-YINCAE推出了UF 120LA，這是一種高純度液態環氧樹脂填充材料，專為先進的電子封裝設計。UF 120LA具有卓越的流動性，可以填充至20μ的狹小間隙，避免了清潔過程，從而降低了成本和環境影響，同時在BGA、翻轉芯片、WLCSP和多芯片模塊等應用中確保卓越的性能。
UF 120LA能經受5次260°C回流循環而不發生焊點變形，超越了需要清潔的競爭對手。其在較低溫度下即可固化的特點提高了生產效率，非常適合用于存儲卡、芯片載體和混合集成電路。
UF 120LA的優異熱性能和機械耐久性使制造商能夠開發出更緊湊、可靠且高性能的設備，推動微型化、邊緣計算和物聯網（IoT）連接的趨勢。這項技術進步將增強對5G和6G基礎設施、自動駕駛汽車、航空航天系統和可穿戴技術等關鍵應用的生產，其中可靠性和耐用性至關重要。此外，通過簡化制造流程，UF 120LA還能加快消費電子產品的市場推出速度，有可能重新塑造供應鏈效率并創造規模經濟的新機會。
從長遠來看，這項技術的廣泛應用可能會徹底改變半導體封裝領域，為越來越復雜的電子設備奠定基礎，這些設備將更輕、更高效，并能在極端環境下保持更強的韌性。
主要優勢：
●無清洗兼容性-與所有無清洗焊膏殘留兼容。
●節省成本-省去清潔過程和污染控制。
●高熱可靠性-經得起多次回流循環而不變形。
●卓越的流動性-可填充至20μ的狹窄間隙。
●低翹曲-低CTE和高熱穩定性。
“UF 120LA代表了電子封裝技術的重大進步，”YINCAE首席技術官表示?！癠F 120LA使制造商能夠推動先進封裝應用的邊界，從BGA到晶圓級芯片規模封裝。我們相信，這款產品將為性能和效率設立新的行業標準?！?/span>
YINCAE的UF 12OLA現已開始銷售。如需了解更多有關YINCAE UF 120HA填充材料的信息，或了解YINCAE產品系列，請通過電子郵件聯系我們：info@yincae.com。您還可以訪問我們的網站：www.yincae.com 獲取更多信息。
