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技術前沿
JUKI在2010年NEPCON西部展上展示J...
于2010年6月22---24日在成都舉辦的2010年NEPCON西部展上,JUKI公司將在第A15號展臺上重點展示其JX-100 LED貼片機.
電子組裝中“枕頭”缺陷的解決方案
電子制造業一直忙于迎接RoHS符合和無鉛焊接,以及產品持續的多功能化和小型化發展帶來的挑戰.
細分市場將成為AOI的拓展方向
在目前的測試產品市場上, 競爭最激烈的莫過于AOI了, 幾十家中外供應商在其中角逐.Vi-TECHNOLOGY公司銷售總監Chris Davies前不久接受本刊記者采訪時認為,雖然速度和性能是永恒的主...
錫膏印刷過程優化——以更低的成本獲得更高...
如何在提高良率和產出的同時保證印刷的質量一直是一個熱點話題,專家們 強調,要讓設備.耗材.方法和操作技巧獲得最佳組合配置,其關鍵是建立起一 個平衡的流程.
清洗材料: 中性助焊劑殘留清洗劑
清洗效果好,即使基座較低的器 PH 值呈中性,有利于環境保護. 公司:Zestron
返修與返工: 先進返工/返修系統
型號:Summit 1800A 采用先進抑制技術的水基清洗產品有效清除最頑固的污漬. 可用于柜式噴淋工藝.在線噴淋工,無需添加劑便可得到光亮焊點.安全兼容多種金屬.包括鋁和銅
返修與返工: 入門級返修系統
型號:FINEPLACER core ?可獨立完成返工/返修的整套工作先進的專利的視覺對中系統,自動,可控貼裝器件范圍0.25mm - 50mm, 00 ×300mm
焊接設備: 焊料回收系統
型號:EVS 7000節省空間,提供先進的電子控制為10 kg/20 lb, 并為大型波峰焊集成儲料器使快速傳送錫渣變得更維修工作量小且波峰焊機更干凈,提供了一套獨有的工藝
焊接材料: 免清洗無鉛焊膏
型號:DSP 670i 專為表面貼裝及其它電子組裝設計對貼片元件的粘結力高,最適合高印刷后放置時間高達8小時,且回流后殘留物透明,無腐蝕性.
焊接材料: 無鉛、無鹵素焊接材料
型號:SN100C ?無鹵素焊膏.無鹵素.無氟(F),無氯(CI),無溴(Br)或無碘(I)助焊劑芯焊任何PCB基材上都能獲得良好的潤在溫濕度85C/85% 環境下暴露
測試與測量/檢查: PCB 故障排除工具
型號:JTAG Live 可供電子工程師和技術人員檢查燩CBs 電路導通性等問題該工具由三部分組成
Intersolar 和 SEMI PV Group正式宣布...
兩大國際機構聯手打造亞洲最大的太陽能專業展覽暨研討會――Intersolar China / SOLARCON China 2011
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