DEK公司在耗材技術領域的全新突破,使得我們能以更低成本獲得更高的產出和良率.同時,耗材和印刷設備配置的內在關聯是解決工藝優化問題的關鍵所在. 通過降低印刷周期時間,來增加產出并提高效率,這樣鋼板清洗也更高效.同時, 因為鋼板的底面更干凈,提高了印刷的質量,并縮短了整個印刷周期.
擦網擦網的基本目的是為了降低由于印刷缺陷帶來的風險,如錫膏污染和橋連等.產出和缺陷之間總是需要做一個很好的平衡.如果一味強調清洗,那么產量就會太低并影響到收益. 擦網過程是由幾個可以自由設計編序的步驟組成的,包括濕擦,真空擦和干擦.決定一個高效流程的主要因素是：一套切實可行的清洗步驟,建立一個擦網系統,以及結合清洗材料的應用方法.
清洗材料的選擇對印刷過程的影響那些最好的清洗材料是能夠從減少缺陷、提高產出和良率,以及降低成本等各個方面來優化整個流程的. 清潔布的選擇對于生出以及單件成本至關重要.大部分清潔布并沒有排除污染的風險,而實際上是一種纖塵源,因為清潔布織物結構松散,易掉棉絨.同時,如果清潔布太厚,會減緩卷軸時間從而影響整個流程時間.此外,如果吸收率低,那么在濕循環時使用過多的清洗劑就無法在鋼板底面實現快速清洗,也就意味著清洗成本變高的同時效果卻更差.
我們的研究表明,清潔布的選擇對生產過程的效能非常重要.清潔布是由聚酯纖維和經過提煉的紙漿纖維的混合物采用無紡工藝制成的（見圖1）.
清洗解決方案氖荌PA（異丙醇）,但IPA是一種有毒易燃材料,會讓錫膏產生塌落、橋連和錫球.我們的目標是尋找到不污染環境的方案,并能提高清洗過程中的產量、良率以及降低PCBA的成本.
市場上有IPA的替代品,但那些替代品通常是溶劑基或水基的,用于在鋼板清洗工序中使用,而不是在印刷中非常短暫的噴涂清洗過程中.因此,我們認為并沒有完美的清洗解決方案,而需要新的化學產品來解決現實問題.
DEK希望開發一種能夠提高過程效率、降低成本并且對環境無毒害的清洗方法（如DEK最新的Pro XF清洗解決方案）,其應有以下主要特性： ?清洗劑不能與常用焊料產生沖突?能夠有效滲入清潔布?不會形成滑膜?干燥后無殘留?不會影響焊接環節?對（健康安全,儲存,運輸,清除、操作等各環節）環境無污染 DEK Pro XF的測試 牨靜饈栽詰鹿鶬tzehoe Fraunhofer ISIT進行.
1、測試宗旨； 本測試的宗旨是：在模擬生產環境中測試清洗劑,并證實該清洗劑可與常用焊料一起使用.此測試結果將與DEK的Pro 和Pro EF清洗方案進行對比.
2、測試設備、治具及測試板； 最終測試是在Fraunhofer ISIT的實驗室測試線上進行的（圖2）.該線配有Horizon 01i和Cycolne清洗系統（圖4）和HD Grid-Lok治具（圖3）.Cyclone是一種能在清洗時做X移動的新型鋼板底面清洗系統,它能使清洗更高效,提高清洗效率,并縮短清洗環節占用的時間.選用Cyclone鋼板底面清洗系統參與測試是因為它也可模擬進行標準清洗.測試使用的是DEK CT板（圖5）.
3、測試材料；
?DEK SMT清潔布??DEK Pro XF 鋼板清洗劑?四種不同錫膏?激光切割的120μm不銹鋼板?1.6mm DEK CT 板
4、測試過程；測試分幾個階段進行,每一步都分別進行Cyclone振蕩清洗和標準線型鋼板底面清洗.第一階段將測定清洗劑的最大和最小值.測試目的是使用最少量清洗劑但仍能濕潤清潔布的上面,而最小劑量的標準是在取得同樣清洗效果的前提下定義的：
?避免了在清潔布上使用過多的清洗劑,這樣就不會將板弄濕或弄污板面.如果清潔布吸收過多的清洗劑,就無法再吸收錫膏.
?#8226; 減少使用清洗劑可以降低成本.?少用清洗劑,就不會擴散到清潔布上去；這樣也減少了清潔布的廢棄數量；同時還可降低成本. 第二階段優化清洗參數.測試目標是定義每一個清洗步驟的參數窗口（濕擦,真空擦,干擦）,用以優化整個清洗環節.為了達成這個目標,清洗循環的三個環節都逐步進行,并使用顯微鏡和3D-AOI檢測清洗結果.
第三階段是檢測被污染的表面,此項是作為參數有效性的檢驗.為此,25塊電路板都將分別印刷三次；每一塊板都將用事先定義的參數進行清洗,這樣就得到25個清洗循環結果.待所有電路板都清洗完畢,再檢查鋼板底面的污染和錫膏殘留情況. 得到的測試結果再使用另外三種錫膏來驗證對比.
5、測量方法與被測元器件種類；
（1）檢查清洗結果的兩種方法：?#8226; 使用（徠卡）顯微鏡做視覺檢測?（使用Parmi桌面系統）錫膏印刷的3D檢測 （2）用于測試的三種元器件類型：?#8226; LQFP 128, 0.4 mm間距?μCSP 98 pins, 0.5 mm間距?0201 和0402貼片電阻 檢測儀的位置事先已固定,并保證在每個測試中都一致.
6、檢測評估標準；
（1）顯微鏡檢測；為了與2D、3D檢測中的基本誤差保持一致,我們將允許5～10％的鋼網孔徑堵塞率；也就是說,在清洗后如果孔徑的90％可以通過錫膏,那么這一清洗結果就可認為是合格的.但鋼板底面必須保持干燥,沒有污染以及錫膏殘留.
（2）3D檢測；3D檢測用于檢查清洗結果的穩定性,即,錫膏的平均值和分布量要保持穩定.為此,清洗后每次試驗都要對印刷效果進行評估.
測試結果
1、第一階段: 劑量的優化； 通過測試可知,以下這兩類觀察數據對保證穩定的工藝性能至關重要：?#8226; 為使清洗更有效,就必須在鋼板底面上沿著整個電路板邊長使用整個清洗方案.?過度使用清洗劑反而會影響清洗效果對標準（線性）清洗系統來說,這意味著整個清潔布的寬度必須保證是浸濕的.但是,在cyclone清洗系統的振蕩模式下,噴涂裝置對于清潔布的振蕩運動可以在鋼板底面噴涂少量清洗劑,即使清潔布并沒能整個濕透.清洗劑的使用量可以減少50％,但又不會降低清洗效果（參見圖6－13）.
2、第二階段：清洗參數（循環時間優化）； 本測試關注兩種清洗系統分別增加的循環時間和持續清洗質量.清洗常數保持一致不變；而噴涂時間比最小噴涂時間多0.1秒.
3、第三階段：通過測試可得的最佳參數分析； 污染測試的結果可參考下文.在25次清洗循環之后,在使用最佳參數的每次測試中,要檢驗鋼板底面有沒有污染或錫膏殘留.結果是,這兩種清洗系統沒有污染鋼板底面和錫膏殘留.
所有測試都使用Koki的S3X58 M406L錫膏.而后,測試參數則用以下三種錫膏進行驗證：? Heraeus F640? Indium SMQ 92J? Multicore 97 SC LF318 以下為相應測試結果： 測試過程的結果穩定且對所有被測錫膏均可重復操作. 結論EK Pro XF 為提高整個工藝的良率、產量和成本控制方面提供了機會.
此清洗劑干燥迅速,無殘留,非常高效；而且少量使用就可得到很好的效果,尤其是配套使用Cyclone清洗系統時效果更明顯. DEK Pro XF能夠實現更快速的清洗環節并增加產出.在測試中,0201或μCSP等微小元器件都能被很好地清洗. 致謝：在此,特別感謝Fraunhofer ISIT 的Michael Jeppel, Jan Lahn 和Helge Schimanski 對測試所做的貢獻和支持.
