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仿真器件: PCBA菊花鏈組件

來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu 時間：2019-11-21 16:45:42點擊：7600

型號：仿真器件

使PoP疊層接口縮小為0.4 mm間距,可支持新型高密度內存架構在現有封裝焊盤范圍內允許更大的硅片面積,對系統架構師和IC設計師都有益處支持底部封裝中倒裝芯片、引線鍵合、裸芯片粘接和被動元件埋入,進而增加集成和設計的靈活性使封裝翹曲減小,為高密度細間距應用帶來更薄PoP疊層和更出色表面組裝組件

公司：Practical Componentsww.practicalcomponents.com

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