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IPC-國際電子工業聯接協會近日宣布,出版J-STD-001的E版本,即《焊接的電氣和電子組件要求》.作為目前全球范圍內應用最為廣泛的電子組裝標準,J-STD-001E囊括了最新的技術,同時提供了全部三個級別產品架構的最新要求,以及無鉛生產的最新支持數據. 新版本標準的開發歷時3年半,來自美國、亞洲和歐洲電子行業志愿者們總共花費了超過3500個會議時,隨后又是難以計數的全行業范圍的投票和審查.IPC J-STD-001E較之D版本更新、擴大或者強化了很多要求.一些重要的修訂變化包括：新的1級和2級產品的孔填充要求、新的SMT端子要求(扁平端子/釘頭端子)、擴展型面柵陣列(不可塌落的焊料球的柱柵陣列)、用于粘接通孔和SMT元器件與PCB的固定和粘接擴充要求,以及每一種類型接線柱的引線放置和焊接的強化要求及熱管理強化要求. 除了技術上的改動以外,新版標準的排版也有了改進,以便于查詢和閱讀.標準還新增了很多全彩插圖對內容進行詮釋. AAI公司質量總監兼該標準技術組主席Teresa Rowe認為IPC J-STD-001E的出版對于產品開發商和制造商來說都是跨出了重要的一步：每天結束時,達到一個可接受的焊接連接時一項重要的流程.本標準就為這個流程提供了一個詳細的地圖,自始至終都符合客戶要求. 關于IPC J-STD-001E的詳情,請登錄www.ipc.org/001E.