Indium8.9無鉛焊錫膏是可進行空氣中再流焊的免洗焊錫膏,具有極佳的印刷性能。Indium8.9可以在孔的面積比小于行業中建議的最小值0.66時,也能保持焊膏轉移效果。Indium8.9形成的空洞都很少(5%),它的工藝窗口很寬,可以最大限度地減少潛在的缺陷,而且能夠適應各種尺寸的電路板以及生產量的要求。Indium8.9經過特別的設計,它的熱穩定性極好,經過再流焊后的殘留物是柔軟的。這表示可以更容易地使用探針進行測試,在進行在線測試(ICT)時誤報較少。
展位號:2J01