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亨斯邁先進材料日前推出Probim 77 LDI（激光直接成像）阻焊油墨和用于影像轉移的Probim 355 LDI 液態光阻劑，進一步加強了其作為LDI材料研制商的國際領先地位。 Probim 77 LDI 阻焊油墨是為了滿足未來25 ?m 及以下阻焊油墨間距的要求而開發的。它使得PCB生產商可以在大量生產的印刷PCB規格中實現小于0.4mm 的細間距設計。 Probimer 355 LDI液態光阻劑用于PCB內層生產中的影像轉移，或在無需通孔的情況下使用。這種光阻劑在低曝光能量下仍有出色的激光直接成像能力。 這兩種產品都與LDI成像和一般曝光流程兼容。這樣的特性使PCB生產商根據他們需要的精度和公差要求選擇曝光工藝，使生產程序有更高的靈活性。 Probim 77 LDI 和 Probim 355 LDI 材料是使用亨斯邁特有的、內部研發的黏合劑技術基礎開發的產品。這種經過優化的黏合劑技術可滿足高密度互連(HDI)細間距設計BGA PCB生產中的高感光度、高分辨率和高圖像精度要求。Probim 77 LDI 和 Probim 355 LDI 材料可以在激光直接成像過程實現高記錄精度和緊密間隙。 亨斯邁先進材料的市場與業務發展經理Anders Ekman 先生在歐洲印制電路協會（EIPC）主辦的最新激光直接成像技術國際研討會上詳細介紹該公司的新型Probim LDI 材料。該研討會在德國Jena 市的Laser Imaging Systems GmbH公司舉行。 要了解關于新型 Probim LDI 材料的更多信息，請瀏覽網站 www.huntsman.com/electronics。