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DEK公司針對裸晶粘著應用，成功開發出專為銀環氧膠和B階粘著劑涂敷而設的工藝。與現有的解決方案相比，新工藝不僅能夠提高產能和可重復性，而且可增強對膠點特性的控制能力，如總厚度變化 (TTV)。 DEK 研發的B階環氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級和高產能的應用水平。該工藝能簡化封裝組裝，并容許OEM廠商在需要時將工藝外包給晶圓代工專業廠商。DEK的B階環氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50mu;的部分固化膠層，且整個晶圓背面的TTV小于 plusmn;5 mu;。而傳統的晶圓涂層方法無法與這種結合了均勻性、可重復性和高產能的工藝匹敵。 對于單一裸晶粘貼到引線框或焊盤上，DEK研制的新型批量擠壓印刷工藝能取代點膠工藝，成為貼片前涂敷載銀濕態環氧膠的方法。其中，數百個膠點可以同時形成，使得環氧膠涂敷第一次就能配合裸晶的放置速度。裸晶放置的速度現可借助SMT的拾放技術而超過每小時 40,000片。 此外，DEK的濕式環氧膠批量擠壓印刷工藝還通過網板開孔的最佳化而提供更好的膠點體積和形狀控制。在這項工藝中，DEK工程師發現星形的環氧膠點是有效貼裝裸晶的最佳形狀，不會產生過大的接點來污染裸晶表面。使用絲網印刷工藝可以同時形成大量的星形膠點。如使用點膠機，則需要一連串的點膠操作來制作每個膠點，因此速度較慢，而且可重復性低。 DEK全球應用工藝工程師Clive Ashmore 稱：批量擠壓印刷技術為先進半導體封裝的商用廠商提供所需的產能、均勻性和可重復性，并以合乎經濟效益的途徑來滿足市場對質量和價格的要求。利用B階或濕式環氧膠粘貼裸晶時，我們的批量擠壓印刷工藝在各個方面都勝過傳統的技術，提供更加優化、速度更快、可重復性更高及更具成本效益的解決方案。