IPC-國際電子工業聯接協會日前出版了J-STD-075,即《組裝工藝中非IC電子元器件的分類》. 本標準由ECA、IPC和JEDEC協同開發,在現有標準的基礎上提供了電子元器件最差熱工藝極限的測試方法和分類. 這些電子元器件主要用于電路卡組件,如主動元件、連接器、開關及其他元件.
工藝過程中元器件的損害是業界一個普遍的問題,IPC認證和組裝技術總監Jack Crawford 說道,對于預熱、回流焊或波峰焊溫度升高可能造成元器件融化、弓曲、開裂、分層甚至爆炸的情況,IPC J-STD-075都全面進行了分類.
Crawford 指出,J-STD-020,即《非密封固態元器件濕度/再流焊敏感度分類》僅僅局限于非密封集成電路元器件的濕度相關問題. 但是J-STD-075把這個分類的范圍擴大到了所有的元器件.此外,J-STD-075還包含了對清洗過程敏感度的分類.
對于沒有包括在這項標準中的工藝問題,元器件生產商還有一個可以借鑒的標準：J-STD-033,即《濕度/再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、運輸和使用》.
J-STD-075的部分內容參考了003中對封裝和貼標的相關要求. J-STD-075則完全取代了IPC-9503.從出版之日起90天內,IPC會員公司可以免費申請一本J-STD-075. 90天后,該標準的會員價格為26美元,非會員價格為52美元.
如需購買,請致電IPC中國辦公室梁桂燕小姐,021-54973435,tliang@ipc.org.
或者登錄www.ipc.org/onlinestore/075進行在線定購.如果您對J-STD-075有任何疑問,或者您對本標準和J-STD-033未來修訂版有任何意見和建議,或者您希望參與IPC未來標準的開發工作,請聯系Crawford,JackCrawford@ipc.org.
