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確信電子組裝材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM) 已經在全球范圍推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊劑，進一步壯大其 EF 系列環保助焊劑的陣容。ALPHA EF-6100 既適合于錫鉛工藝，也同時可應用于全新的無鉛工藝。這種免清洗的醇基助焊劑能提供業界最佳的可靠性，并達到所有的國際可靠性標準，包括IPC、Bellcore和JIS。確信電子組裝材料部全球產品經理 Steve Brown 稱： ALPHA EF-6100在無鉛和錫鉛應用中呈現出較低的殘余量，提供極好的電路板外觀和引腳可測性。此外，EF-6100 符合 IPC、Bellcore 和 JIS 有關電遷移 (electromigration) 和表面絕緣電阻的一切標準，證實其具有卓越的電氣可靠性。ALPHA EF-6100 屬完全無鉛化 ORL0 類助焊劑，只會殘留最少的無色、無粘性透明物，并均勻分散在電路板的表面。這種助焊劑可在寬泛的工藝條件下提供極好的抗連接器橋接性能。ALPHA EF-6100 跟所有常用的焊盤涂層兼容，并通過減少缺陷、把返修 (rework) 情況減至最少和增加生產能力來提高良率。