食品機械

Essemtec宣布為其FLX2011-MKL貼裝機開發了一個特制的雙真空工作臺，從而簡化了柔性板與薄膜基底加工流程，并將生產力提高了一倍。FLX2011-MKL是一種專為裝配塑料薄膜鍵盤和柔性板設計的多功能生產設備。它能夠自動分布焊膏、導電粘合劑和其它類型的膠粘物，并貼裝由Nicomatic、Inovan和Kleiner等不同供應商提供的表面貼裝設備（SMD）和金屬按鍵。在這項創新之前，加工機器內的柔性基底充滿各種挑戰，期間根本無法執行生產。Essemtec與一家塑料薄膜鍵盤制造商通力合作，為可靠地加工柔性板設計了一種具成本和時間效益的解決方案。新型雙真空工作臺尺寸是前代產品的兩倍，其終端將從貼裝機的兩邊交替伸出。該強大的工作臺配備一個氣動伺服驅動器，既可自由移動又可防震。各種加工任務可在工作臺的突邊上輕松完成，包括貼裝覆膜、移除組裝柔性板和涂覆新薄膜基底。如今，操作者可在分布焊膏的同時，將元件安裝在機器內雙真空工作臺的另一端。下一個工作臺可向反方向移動，以重新啟動加工/裝配周期。據柔性板與鍵盤的復雜度而定，由于加工與裝配實現同步，因此，雙真空工作臺的生產力提高了一倍。這個真空工作臺具有較大的尺寸，工作面積是800毫米x600毫米，或31.5英寸x23.6英寸，從而為一次性處理極大型柔性板或多塊小型板提供了可能。FLX2011-MKL的基本版本可提供較高的精確度、可重復性和耐久力。全球范圍內安裝的FLX2011-MKL已超過500臺。諸多安裝實踐提供的經驗為這種客戶定制新解決方案設計注入了更多元素。這種方法為我們在極短實踐內開發出針對具體客戶需求的機器開辟了道路，可保持高科技標準并實現極高的成本效益。