全球領先的半導體及電子制造解決方案市場和技術提供商ASMPT宣布推出適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。該相機顯著提升了貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應用場景，為電子制造業樹立全新標桿
56號固定相機在SIPLACE SX貼片機中的應用
即日起，搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66 mm × 50 mm大視野檢測區域及16.2 μm/像素超高分辨率。
全尺寸檢測雙向突破
憑借其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機在元件的全尺寸檢測能力上實現了雙向突破。首先是微小元件的檢測能力。新型相機可精準捕捉直徑僅80 μm的微型焊球，這一性能標志著檢測清晰度的顯著提升。針對AI芯片上復雜球柵陣列（BGA）結構，其單焊球成像像素數量較傳統系統提升6倍，缺陷檢出率大幅提高。其次，在大型元件測量方面，該相機憑借高分辨率實現特殊元件的快速精準立體測量，這一特性使其成為汽車制造領域的優選解決方案。
56號新型固定相機支持現有設備無縫升級
支持快速改裝升級
“新型固定相機系統支持現有設備快速改裝升級，為電子制造商在質量管控、貼裝性能及元件兼容性三方面帶來顯著提升，”ASMPT SMT解決方案部產品組合管理副總裁Sven Buchholz表示，“該系統不僅能可靠處理高精密BGA元件，更將傳統依賴人工操作的復雜異形元件（OSC）貼裝流程全面轉向自動化生產?！?/span>
利用56號相機立體測量連接器
與SIPLACE貼裝頭的協同效能
該新型固定相機與SIPLACE貼裝頭協同作業，在貼裝速度與柔性生產能力上實現了技術躍升。軟件靈活調控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混合模式的無縫切換，精準適配多種生產需求。這一性能確保在高頻次產品切換過程中，生產線也能持續穩定運行，無需繁瑣的配置或更換貼裝頭。另一方面，SIPLACE TWIN貼裝頭作為一款專為大型、重型及復雜元件設計的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能同樣出色。特別是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達300 g的元件，同時貼裝壓力可精準調節且最大壓力達100 N，充分展現了其強大的處理能力。
利用56號相機對尺寸為 0.4 mm × 0.3 mm ×1.5 mm的插入式THT連接器進行立體測量
關于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT Limited是一間全球領先的半導體及電?產品制造硬件及軟件解決?案供應商。ASMPT總部位于新加坡，產品涵蓋半導體組裝、封裝及SMT（表?貼裝技術）， 從晶圓沉積?各種幫助組織、組裝及封裝精密電?組件的解決?案，以便客戶用于各種終端用戶設備，如電?產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、?業以及LED（顯示屏）。 ASMPT與客?緊密合作，持續投資于研究及發展，開拓具有成本效益和?業影響?的解決?案，為提升?產效率、提?產品的可靠性和質量貢獻?量。
ASMPT在香港聯交所上市（香港聯交所股份代碼：0522），是恒生科技指數、恒生綜合市值指數下的恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下的恒生綜合資訊科技業指數、恒生可持續發展企業基準指數及恒生香港35指數的成分股。
詳細資訊請查閱ASMPT網頁： https://www.asmpt.com/。
ASMPT SMT解決方案分部
ASMPT SMT 解決方案分部的使命是實施和支持全球電子產品制造商的 SMT 集成化智慧工廠。ASMPT解決方案通過硬件、軟件和服務，支持在線和工廠級中央工作流的網絡化、自動化和優化，使電子制造商能夠分階段過渡到智慧工廠，并顯著提高生產力、靈活性和質量。憑借其整體的“開放式自動化”理念，ASMPT為客戶打開了通往經濟合理的自動化的大門，該自動化是模塊化、靈活和非專有的，符合他們的個人需求。公司的產品和服務組合包括硬件和軟件，如SIPLACE貼片機、DEK印刷機、檢查和材料存儲解決方案，以及智能車間管理套件。憑借Works，ASMPT為電子制造商提供了用于規劃、控制、分析和優化車間所有流程的高質量軟件。由于與客戶和合作伙伴保持密切關系是其戰略的核心組成部分，ASMPT建立了SMT智慧網絡，作為全球各個智慧工廠之間積極交流信息的平臺。
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