· 想與我們的技術專家面對面交流，歡迎您蒞臨 3645 號展位現場體驗我們用于微電子制造的先進等離子設備和點膠設備
卡爾斯巴德, 美國，加利福利亞 – 5 March 2024 – 諾信電子解決方案 (nordson.com) ，作為高可靠性電子制造技術的全球領導者將于SEMICON China 2024的3645 展位展示其最新的半導體制造設備。
等離子體去除雜質并實現表面活化，以增強流動性和粘合力，從而顯著提高半導體封裝的可靠性。 自動點膠可在微電子制造應用中提供粘合性、結構完整性、導熱性和導電性等。 我們展位內的設備包括：
· MARCH FlexTRAK? 系列 (nordson.com)可為半導體制造應用中的條狀器件（例如料盒中介紹的引線框架或條狀層壓件）提供高通量等離子處理。 靈活的腔室配置支持在模具粘合，引線的焊接，成型和封裝以及底部填充應用之前去除污染物、蝕刻和表面激活。
· ASYMTEK Vantage? 系列 (nordson.com) 用于半導體制造過程中晶圓級封裝和面板級封裝的應用。 Vantage 系統可分配精確的細線，以滿足底部填充、間隙填充、扇出/扇入密封線、條狀和模塊組裝的要求。 當配置雙重 IntelliJet? 噴射點膠系統 (nordson.com) ，使用 Nordson 的專利噴射技術，Vantage 可以分配到小于 200 微米的間隙，每小時最多 90,000 個點。
專家將隨時回答問題，討論行業趨勢，并幫助應對電子制造的挑戰，以提高整個項目的效率、精度和可靠性。 SEMICON 中國將于2024年3月20日至23日在中國上海新國際博覽中心舉行。 我們的展位#3645 與 Nordson 測試和檢驗部門共用.
