食品機械

作為行業權威、專業的電子生產設備展，NEPCON China 2023中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會將于2023年7月19-21日在上海世博展覽館舉行，屆時預計將吸引500+知名展商，開展10+現場活動，來自22+國家與地區的產品將匯集在超42,000m2的會展中心，與38,000名觀眾進行互動，共同鑒證一場電子制造業盛會的誕生。

NEPCON China 2023匯聚全球先進電路板組裝解決方案供應商呈現全流程制造工藝、提供精準采購對接和前沿技術論壇，幫助電子制造企業拓展視野、優化供應鏈、實現降本增效，為行業工藝發展注入源動力。展品覆蓋表面貼裝、焊接、測試測量、點膠噴涂、智能制造等不同電子制造細分技術領域。通過“一站式電子制造供應鏈生態圈展示概念”為電子制造企業提供新的觀展視野。截至目前統計，在NEPCONChina2023，ASMPT先進裝配、Panasonic松下、YAMAHA雅馬哈、FUJI富士、ASYS亞系、Hanwha韓華、JUKI東京重機 、I T W 、G K G 凱 歌 、D E S E N 德 森 、F a r o a d 路 遠 、B T U 畢 梯優、Heller朗仕、Kurtz Ersa庫爾特、Rehm銳德、SUNEAST日東、JT勁拓、TAMURA田村、Sonic新迪、QUICK快克智能、Omron歐姆龍、TRI德律、VISCOM蔚視科、Pemtron奔創、Parmi八美、SINIC TEK思克、Holly赫力、Magic Ray明銳理想、JUTZE矩子、ViTrox偉特、是德Keysight、SPEA斯倍亞、Polar寶拉、Siemens西門子、KUKA庫卡、Schunk雄克、GETECH、Teknek、Passion 派迅(排名不分先后)等品牌參展商，為汽車電子、半導體制造、新能源、3C、工業控制、通信通訊、智能人居、智慧城市、醫療電子等領域的觀眾帶來創新解決方案。

本屆NEPCON China將特別針對汽車電子及半導體領域，重磅展示業內首發展品并策劃舉辦相關會議，期望給前來參觀的聽眾帶來一站式行業解決方案。面對汽車電子產品，今年NEPCON將帶來首屆汽車電子產品制造大會，聚焦車載攝像頭與車載激光雷達兩大熱點汽車電子產品制造技術，為主機廠、T1、T2及芯片廠商帶來新方向。面對半導體封裝測試，本屆展會將籌辦系統級封裝技術大會、IGBT第三代半導體封測大會、Mini LED芯片封裝大會三大會議以及系統級封裝展示線，預計吸引3,000來自封測廠、背光模組廠、先進設備供應商等具備決策權人士參與盛會，促進半導體行業產業聯動發展。

目前，距離展會開幕的時間已日益臨近，我們期待為每家企業賦能添力，為每位觀眾帶來前所未有的峰會體驗。7月19-21日上海世博展覽館，NEPCONChina2023真誠期待您的到來!

SIPLACE CA2: 一臺機器實現高速晶圓來料芯片組裝和SMT貼裝

混合型SIPLACE CA2高速平臺革新了SIP的生產。新型SIPLACE CA2是SMT貼片機與芯片鍵合機相結合的混合型設備，它可以在同一個工序中處理供料器供應的SMD以及直接取自切割好的晶圓上的芯片。SIPLACE CA2通過將復雜的芯片鍵合工藝集成到SMT生產線，不再需要使用特殊機器，減少了浪費。

雅馬哈發動機智能機器(蘇州)有限公司

3D混合型光學式外觀檢查機可實現超高速，高精度的3D檢查，面向所有SMT市場的萬能型光學式外觀檢查裝置，具備超高速，高精度的檢查，以及支持半導體領域的檢查，S并支持利用AI的最新軟件解決方案

3D混合型光學式外觀檢查裝置:YRi-V

? 超高速，高精度的檢查
? 支持半導體領域的檢查
? 強化基板傳送能力
? 有效利用AI的最新軟件解決方案

亞系自動化(中國)有限公司

X5 Prof印刷系統是目前正在使用中的市場上唯一一款噴射技術Jet和螺旋技術Screw可以集成點 膠(點錫膏)功能的印刷機。根據應用程序，非常小的點膠可以“噴射”，點錫膏可以使用螺旋技術實現。這臺印刷機可以進行大范圍升級，一系列聰明的選配項以獲得最優的性能。因此，這種印刷系統能充分地經濟地應對未來的要求。

鋼網及絲網印刷機X5-Prof

? 經過0201metruc印刷工藝驗證
? 支持絲網、鋼網印刷
? 卓越的選項
? Optilign多小板光學對準與iROCS advanced振動擦拭不停機換紙

上海朗仕電子設備有限公司

性能、特點介紹:

1 回流爐內置集成真空模組，滿足日益增高的客戶對低空洞率，自動在線焊接的制程要求，與此同時配置全新開發的多段式軌道可以大幅提升產能。為汽車電子制造和半導體封測提供低至1%空洞率。

2 通過在線垂直式傳輸概念，節省高成本的占地空間， 多達4溫區同時加熱，可實現穩定可靠的溫度曲線，大大提升烤膠方案的穩定性及產能，滿足如Die Attach，Underfil，及COB 封裝等制程要求。

3 通過亨利定律，即氣體在液體里的溶解度和該氣體的平衡分壓成正比，加強制程的環境壓力將空洞減低到最小，并在容器艙內提供穩定的強制對流加熱，以及實現冷卻，為Die attach 和Underfil等制程提升可靠性和粘接強度。

此次參展展品：

? IGBT多功能固晶機 型號:DY680; 

? 真空焊接爐 型號:OK-613V;

? 甲酸焊接爐 型號:OK-300XL;
? 微納金屬燒結設備 型號:Si318

性能、特點介紹:

功率半導體封裝成套解決方案

微納金屬燒結設備突破第三代半導體功率芯片封裝“卡脖 子 ”技 術 為 江 蘇 省 工 信 廳 認 定 的 關 鍵 核 心 技 術( 裝 備 )攻關產業化項目。IGBT多功能固晶機、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI等裝備為用戶提供功率半導體封裝成套解決方案。

偉特科技有限公司

V510i 先進三維光學檢測機臺(Mirco AOI)

具有先進的線纜焊接和芯片檢測能力，強大的表面缺陷檢測以及高密度SiP/引線框架檢測能力。通過超高分辨率成像技術及精確的三維重建檢測各種芯片級微小缺陷。適合要求高檢測質量和精度的用戶。

德律科技 (TRI)

自動光學檢測機(AOI): TR7700QM SII

3D AOI TR7700QM SII建立在具有高分辨率的高精度平臺上，適用于半導體和封裝行業。一站式的TR7700QM SII能夠檢測打線接合、黏晶、SMD、凸塊和錫點。TR7700QM SII智能解決方案亦通過量測功能和靈活的檢測演算法，提升了檢測的精準度。