作為半導體和SMT制造領域的全球技術和市場領導者，ASMPT將在NEPCON China 2023上海展上展出集成化智慧工廠的突破性解決方案(ASMPT展臺：1F60)。ASMPT的產品和展品范圍從強大的生產線和工廠軟件到ASMPT的開放式自動化理念、全自動生產線，專為汽車行業的需求而設計的SMT生產線和先進封裝解決方案，ASMPT將展示面向未來的智能電子制造轉型所需的一切。
借助OSC異形件套件，靈活的SIPLACE SX貼裝平臺甚至能處理異形、大型和重型元器件。它還具有完整的THT處理能力，用于汽車和工業應用。
圖片來源: ASMPT
NEPCON China電子展將于7月19-21日在上海世博展覽館舉行。在“加速！ASMPT開放式自動化”的主題下，ASMPT將在這著名的電子設備展上展出集成化智慧工廠創新的軟硬件解決方案。
SMT智慧工廠的智能操作
參觀人員將在1F60的展位上深入了解ASMPT全面且穩步增長的協同軟件解決方案組合。借助其智能車間管理套件WORKS及可以連接AMR（自主移動機器人）的Factory Automation軟件，以及凱睿德MES解決方案，ASMPT成為唯一能夠全面連接硬件和軟件世界的供應商。ASMPT的智能應用使用戶能夠更有效地部署員工，確保最大限度地提高設備利用率，建立有效和透明的物料管理系統，并且在閉環系統中完善其質量管理。
SIPLACE TX擁有最多的自動化選項，適用于高速和大批量的生產環境。
圖片來源: ASMPT
面向未來，無縫集成：開放式自動化生產線
借助其開放式自動化生產線，通過AMR（自主移動機器人）進行全自動換線，ASMPT將展示一條現代化、高度自動化的SMT生產線，可以最快的生產速度實現最大的產量。這條生產線配備了擁有智能頂針支持（Smart Pin Support）的新一代DEK TQ印刷機、Process Lens HD SPI系統以及配有料盤單元（Smart Tray Unit）的SIPLACE TX貼片機，所有這些設備都可協同工作，無需操作員協助。與IPC-Hermes-9852兼容的PCB上板機和傳輸軌道可確保產品全自動傳送。通過定義標準化數據格式和通信協議，這一開放的行業標準允許多家制造商的設備協同工作，彼此交換電路板數據。帶來的結果是：以最高質量進行連續生產。
汽車電子生產線：滿足最嚴苛的SMT裝配標準
此次展會的另一個亮點是專為汽車行業設計的DEK TQ L印刷平臺和SIPLACE SX貼片機的組合。這兩個系統都有許多自動化選項以及獨一無二的精度等級和靈活性水平，可以滿足嚴苛的SMT生產的要求。例如：DEK TQ L每小時可處理高達244塊、長度達600 × 510 mm的電路板。精準且靈活的SIPLACE SX貼片機擁有OSC異形件套件，引腳折疊夾具選件和CPP夾爪，可按需擴展、擴充的供料和傳輸選項令人印象深刻。三個創新的貼裝頭可確保最大的精度和可靠性，特別適用于LED中心定位、嵌入偵測和THT（通孔元件）貼裝等行業典型要求。由于采用了標準化的接口，即使是第三方供料器也能無縫集成到這條生產線上。
SIPLACE CA2：先進封裝的新維度
憑借其多晶圓系統，SIPLACE CA2是另一臺在性能、精度和靈活性方面設定新標準的機器。直接取自切割好的晶圓——全球市場的技術領導者ASMPT將高速的芯片組裝與SMT技術相結合，從而將SiP的生產直接集成到高速SMT生產線中——這對于智能手機和平板電腦市場的電子制造商來說是一個極具吸引力的選擇。它的更換裝置可以容納多達25片晶圓，并在5.6秒內進行切換。SIPLACE CA2的貼裝精度高達10 microns @ ±3 sigma，也處于市場領先地位。
量身定制的自動化
“我們將在展位上展示系統集成和自動化目前可以實現的功能，” ASMPT SMT解決方案部中國區產品市場部高級經理趙宇解釋說?！暗?，這并不意味著沒有操作員的全自動化生產線就是每個客戶的最佳解決方案。借助其模塊化結構和最大限度的兼容性，我們的開放式自動理念允許我們的客戶隨時自行決定自動化實施的內容和程度。對于他們來說，找到最適合的解決方案的最好方法是在展會上與我們的專家直接交流?！?/p>
SIPLACE CA2既能處理卷裝料，也能處理直接取自切割好的晶圓上的芯片。
圖片來源: ASMPT
