新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和靈活性，適用于先進封裝(Advanced Packaging)和高密度(High Density)應用。憑借其改進的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速貼裝頭，技術領導者ASM成功地將機器的性能提高了約23%，每小時處理高達96,000個元件，同時將元件范圍拓寬了37%。一臺機器可提供三個精度等級，分別是：25、20和15μm @ 3σ，使元件能夠以50μm的間距進行貼裝，并能以全速貼裝0201m的元件。當裝配系統級封裝模塊(SiP)或子模塊時，用于薄芯片處理的特殊功能可明顯提供更高的產量。
先進封裝是當今電子產品生產中的關鍵技術之一，它模糊了OSAT、IDM和“傳統”而又嚴苛的SMT應用之間的界限。在時間、成本和效率壓力不斷上升的時代，SiP和SoC的生產以及在高精度SMT平臺上的芯片和倒裝芯片模塊的加工變得日益普遍。技術領先者ASM通過開發一款全新改進版本的SIPLACE TX micron來滿足這些復雜應用的要求。
“作為全球最大的電子行業設備供應商，ASM即為半導體生產的后道部門，同時也為傳統的SMT工廠提供服務，”ASM產品市場部負責人Alexander Hagenfeldt表示：“新型SIPLACE TX micron的開發基于數十年的經驗和這兩個領域的最新技術，將先進封裝和高密度應用提高到新的生產力水平。新型SIPLACE TX micron是ASM推出的最快、最精準的SIPLACE機器?！?/p>
高速度兼具最高精度
因為新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速貼裝頭現在可以每小時貼裝高達48,000個元件（cph），新型雙懸臂SIPLACE TX micron實現了高達96,000 cph的貼裝性能。通過新型貼裝頭以及更緊湊的供料器控制單元（FCU）進一步縮短其傳送路徑，Z軸傳送路徑已縮短至2mm，使實現這些高性能成為可能。
根據配置選項的不同，SIPLACE TX micron可以達到25、20或15μm @ 3σ的貼裝精度，最小元件距離僅為50 μm。通過一種新的真空治具可實現最高精度等級，該治具有可更換的磁性真空板，用于快速產品更換。新版本的4mm智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更精確地拾取最小的元件和芯片。他們使用最新的微型料帶，或料槽底部支持真空吸附，以防止料帶內元件傾斜。
薄芯片處理得到進一步改善
由于薄芯片、倒裝芯片和最小的0201m元件需要極其溫和的處理，而SIPLACE TX micron的整個貼裝過程可以針對每個元件和貼裝位置單獨編程。這包括非接觸拾取和零壓力貼裝。對于敏感的薄芯片，圖像處理系統采用先進的圖像處理算法，如裂晶檢測和破晶檢測。這樣，在拾取過程中，能夠檢測到并能剔除有微小裂紋和邊緣裂開的元件。
真正節省空間
新的SIPLACE TX micron在盡可能小的空間內提供所有這些性能。與之前的型號一樣，它的占地面積僅為2.23×1.0米（約7.3×3.3英尺），由于其通過了DIN EN ISO 14644-1 7級認證，因此在密閉潔凈室環境中是一個特別有吸引力的選擇。
為集成化智慧工廠做好準備
與所有當前ASM解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的M2M和聯網功能。開放而標準化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851，使其能夠完全集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。
