德律科技為電子制造業中領先的檢測解決方案供貨商，近期發布兩款屢獲殊榮的檢測解決方案，分別是支持高分辨率的3D AOI TR7700QE-S，用于半導體和高級封裝檢測，以及高速3D AXI TR7600F3D SII。
高精度半導體光學檢測
TR7700QE-S建立在3.45μm高分辨率及12 MP成像技術的高精度平臺上，適用于SMT和半導 體與封裝行業。走停式3D AOI能檢測打線接合，黏晶缺陷，SMD，凸點和錫球。智能3D AOI解決方案的準確性通過計量功能、AI算法和堅固的機械結構得到了增強。
由AI驅動的平臺可運用TRI的智能檢測庫進行檢測，減少操作員的編程時間和工作量。TR7700QE-S提供多種成像技術，包括3D聚焦深度（DFF），3D藍色激光，和莫列波紋投影。
DFF 3D技術具備1μm的光學分辨率，減少操作員重新檢查的時間，降低運營成本。3D激光傳感器消除低對比度背景下的黑色或鏡面組件的問題。
TR7700QE-S結合高分辨率、可符合IPC-610規范的算法和多種成像技術，確保對缺陷進行精確檢測，如芯片裂紋、溢膠、打線接合缺陷、翹腳、IC引線、連接器，和其他安裝的設備，以增強爐后檢測能力。
全覆蓋X射線檢查
AXI解決方案的需求正逐漸增加，因為有越來越多不同 排列組合的組件散布于板子上，使生產線開始整合更多的 AXI系統以解決AOI設備無法檢測的部分。另外，無法用肉 眼辨識的焊點如無圓角芯片、THT和BGA，其焊點布置在 封裝的下側，使AOI設備無法檢測到，也提升了對AXI的需求。
TR7600F3D SII為新一代高速在線型自動X射線檢查 （AXI）解決方案，其最新的堅固機械平臺設計，可達到10 FOV/s，相較之前的型號速度提高兩倍。
3D CT AXI使用直觀的編程和大型組件數據庫設置檢測 程序，減少工程師工作量并大幅度減少生產停機時間。大數 據解決方案支持與MES應用程序進行數據交換，進而提高生產率和可追溯性。
TR7600F3D SII配備具有六個獨立運作自由度的成像架 構，并有靈活的編程功能，可支持多種焦點設置（最多128 個不同角度）。在檢查過程中，會將樣品固定以防止任何可能的損壞。
TR7600F3D SII通過結合使用2.5D X射線成像和3D重建與 高清平面CT影像的組合，可靠地檢查PCB組件以及復雜的多層 PCBA。此外，它還能夠檢查900x460毫米的大型PCB，適用多種行業應用。
TR7600F3D SII的高質量體現高可靠性的檢測能力及降 低維護成本。AXI平臺通過智能監控功能簡化維護程序，該 功能包括自動校準和關鍵組件運行狀況監控，以確保問題的可追溯性。
工業4.0解決方案
德律科技(TRI)致力于為電子行業提供最先進的測試和檢測 解決方案，服務范圍涵蓋光學檢測及電路板測試。
通過優化數據交換機制，可實現最大適應性的平臺模塊 化以及可追溯的生產數據（作為KPI）來提供創新的服務，降低生產成本并提高質量。
TRI解決方案可與其他設備安全地連接，并在生產線設備 之間進行數據共享。從SPI、AOI、AXI和ICT結果中生成數據 集，以優化數據分析、管理和可追溯性。生成的檢測數據結果可以通過促進數據集成於MES應用程序和其他第三方應用程序（例如量測應用程序）的共享來幫助得知檢測模式和趨勢。
TRI積極參與新興和先驅工業4.0和M2M通信標準 的開發和兼容。使TRI解決方案可符合工業4.0標準， 如IPC-Hermes-9852和IPC-ConnectedFactory Exchange（CFX）。EM
