食品機械

近日，漢高推出材料解決方案系列中的最新產品――Loctite 3508。這是一種專為無鉛環境下加工的芯片級封裝和球柵陣列（BGA）設備而設計的獨特的角焊底部填充系統。這種材料的創新特點具備多種益處，其中包括更高產量、更少的生產成本及延長的焊料罐壽命，所有這些為制造商提供了重大生產效率。 Loctite 3508是一種專為實現工藝最優化而設計的單一成分環氧焊角填充劑，可在一般無鉛焊料回流中形成固化，并支持對集成電路（IC）構件的自行校準。與分布在設備邊緣并在設備下方流動的傳統毛狀底部填充劑不同，Loctite 3508采用標準點膠系統預先涂布在位于CSP焊盤拐角的板上面。線內點膠和回流固化能力通過排除回流后點膠機和固化操作，提高了裝配速度，并減少了成本。漢高底部填充全球產品經理Robert Chu說：制造商往往要在高單位時間加工能力（UPH）和提高可靠性之間做出取舍。采用Loctite 3508，裝配專家既可實現快速線內裝配，又可獲得更高可靠性，做到兩全其美。 Loctite 3508的保質期是六個月，焊料罐壽命在75個小時以上，實行標準冷藏，其為制造商提供了極大的生產靈活性，并傳遞了突出的產品壽命。這種材料的其它優勢包括較前版本更高的粘合力和可返工特征，該特征使問題構件得以移除，并無需拆毀整項裝配。Chu總結說：如今的移動產品包括多重CSP，而Loctite 3508為尋求改進UPH和減少生產總成本的制造商傳遞了一種具成本效益且可靠性更高的途徑，可用于諸如手提電腦和游戲機等某些應用。詳情請登錄www.henkel.com/electronics。