2020年9月8日，德國，斯圖加特/Holzkirchen，VERMES Microdispensing是創新型微點膠系統開發和制造的市場領導者，GENMA是國際領先的高質量焊錫膏生產商，雙方近期的合作將實現在電子制造中運用超小量錫膏進行快速、穩定點膠的新應用。
錫膏噴射的主要應用之一是PCB(Printed Circuit Board 印刷電路板)中電子組件的安裝。另一個主要的應用領域是模塊封裝。這兩個應用過程都要求最高的點膠噴射質量和最穩定的工藝條件。
市場上很多可用的系統都基于舊技術，這些技術已經不能滿足當今市場對更高運行速度和更微小的膠點尺寸的要求。而VERMES Microdispensing微點膠系統則是基于噴射閥，可以實現點膠介質無接觸、高速和高精準度的點膠應用。
“GENMA一直在為我們的客戶尋求改進和新技術解決方案。通過與VERMES Microdispensing的合作，我們現在可以提供優秀的錫膏解決方案，解決現存的技術挑戰。GENMA的winDot錫膏可以安全地應用在小至130μm的自動化點膠生產中，” GENMA歐洲CEO Stefan Komenda說道。
VERMES Microdispensing微點膠系統MDS 1560和GENMA winDot錫膏
“VERMES Microdispensing微點膠系統MDS 1560的優勢是基于我們革新性的驅動技術-DST(Dynamic Shockwave Technology 動態震波技術)，結合GENMA winDot錫膏一起使用，即使在噴射超小膠點的情況下，也可以為我們的客戶提供最佳的錫膏點膠結果，” VERMES Microdispensing CEO Juergen Staedtler補充道。
VERMES Microdispensing微點膠系統MDS 1560可以輕松地集成到很多機器平臺，如，點膠機器人和絲網印刷機。
高端設計和增加的功能要求電子產品越來越小。新的VERMES MDS 1560點膠系統具有優化的點膠性能，結合GENMA的winDot錫膏，可以實現在高速、穩定的過程中進行小膠點噴射。除速度和膠點大小外，可靠性尤其重要。新的噴射工藝提供了一種可持續噴射最優結果的點膠方案。該閥可以連續噴射超過一百萬個膠點，無需操作員的干預。
在電子設備生產中，此方案可以輕松地進行最小膠點的錫膏點膠噴射，從而提高電路板上的膠點密度。GENMA winDot錫膏可以被噴射到當前使用的最小芯片組件焊盤上，其編號為01005。
在原型制造和小規模生產中，VERMES微點膠系統 MDS 1560與GENMA winDot錫膏相結合，比絲網印刷的生產率高得多。
在大規模生產中，該方案是填充或額外添加錫膏補給的一個理想補充。在無法打印小量錫膏的地方，如，柔性電路板和3D-MID(3-Dimensional Molded Interconnected
Devices production三維模塑互聯設備)，此系統方案提供了最快、最精準的錫膏涂覆方式。毫無疑問，此噴射技術比針頭式點膠和針轉印更快速，并且能實現更精準的點膠結果。
由于此噴射技術具有更高的精準度，因此與當前使用的錫膏涂覆方式相比，可以顯著提高生產率。 小膠點加上極高的可靠性和高速度，還為模塊封裝過程提供了很大的優勢，例如PoP模塊(Package on Package 層疊封裝)、CSP模塊(Chip Scale Packages 芯片級封裝) 、3D印刷電路板以及射頻盾板的組裝。
用VERMES MDS 1560微點膠系統和GENMA winDot錫膏噴射的各種不同的膠點尺寸。
200 μm的小膠點可被應用在模塊封裝中
除絲網印刷外還有小面板點膠噴射
