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技術前沿
印刷設備: ESE
展位號: 2E15 UNISTER US系列y有四種全 自動錫膏印刷機.設備利用指數 柱塞調試鋼網寬度,可調范圍達 550mm至960mm.
貼片設備: Assembleon Hong Kong Lim...
展位號: 1C02安必昂此次展出的AX501采用模塊化.單邊設計,并配備生產工藝優化軟件.
貼片設備: Essemtec AG
展位號: 2E30Essemtec EXPERT半自動SMT原型制作系統,可以快 速準確地安裝小批量及原型SMD組裝電路板.貼放頭采用氣動系統,
貼片設備: MYDATA 邁德特自動化有限公...
展位號: 1B05 MY100DX14最高cph達到34.000,擁有業內最快的設 置準備速度和換線速度.因為極高的速度和簡易的操作性,
焊接設備/工具: Finetech
展位號:2D13-A Finetech展示兩款用于專業返修應用的熱風返修系統. FINEPLACER pico rs使用領先業界的整合流程管理技術(IPM)
焊接設備/工具: OK International OK國...
展位號: 1B02 OK International將展出芯片返工設備APR - 5000系列最新產品APR - 5000 XL/S,
焊接設備/工具: Rehm Thermal systems...
展位號: 2H05 Rehm展出的新一代VisionXs系列回流焊接系統,VisionXs 944 系統使用了13個回流加熱區和4個冷卻區,
檢測設備: CyberOptics Corporation
展位號: 4E22 CyberOptics 展示的SE350 SPI系統是CyberOptics三維焊膏檢測系統系列最新增加的產品,
檢測設備: Vi TECHNOLOGY
展位號: 4F10 Vi Technology的5K 系列模組化平臺輔以所有最新ViTechnology工具,可靈活處理更大型板卡,并具雙軌應用能力.
眾廠商競逐“井噴”市場
Mentor并購Valor 強強聯手m開創PCB設計與制造領域史無前例的作業整合,
華為渥太華研究中心啟用 兩年內招聘180人
據國外媒體報道,日前,華為公司在加拿大渥太華的研發中心宣布啟用,這是華為在北美地區的第9個研發中心,也是在全球的第17個.
印刷設備: Evest Corporation 元利盛精密...
展位號:2G01 OED-560/580系列是元利盛針對高亮度LED制程所開發的精密型貼膠設備,每個HEAD模組含6- 16組貼膠頭,UPH高達8K-22K.
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作為美國諾信公司的子公司,諾信EFD...
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2023年8-10月刊
《中國電子制造》
2023年5-7月刊
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