展位號:2D13-A Finetech展示兩款用于專業返修應用的熱風返修系統. FINEPLACER pico rs使用領先業界的整合流程管理技術(IPM),同步控制所有工藝模塊及相關參數,工藝氣體可以無縫集成到回流工藝中,顯著改善焊接效果.另一款緊湊型返修系統FINEPLACERcrs特別適用于典型應用要求的手機、PDA和手持產品、以及其他中小尺寸PCB板的返修.