IPCWorks Asia 2010主題技術研討會暨講座
1、題目:高復雜單板BGA焊點應力可靠性評估和改進(華為) 摘要:通過對某款復雜單板的全流程可靠性試驗評估,分析了對單板上關鍵芯片焊點受力影響最大的外界應力階段是包裝的跌落與裸板跌落.通過對失效樣本的分析總結,發現了典型的樹脂裂紋失效現象.隨后,通過改善單板布局、散熱器尺寸等方式實現了單板整體的低應力設計,提升了板極可靠性.
2、IPC/J-STD-020及IPC/J-STD-033講座(10月25日) 進一步了解爆米花效應的產生原因!解除濕氣/回流的困惑!了解濕氣特性測試方法!提供潮濕敏感度分級易犯錯誤指南! 此課程旨在幫助企業的工程師及質量人員更好地理解和運用IPC/J-STD-020標準以及IPC/J-STD-033標準. 020標準是對非氣密封裝固態表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類,033標準側重于對濕度、回流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發運及使用方法.
3、題目:中國ROHS最新進展解析(中興通訊) 摘要:2003年2月13日,歐盟WEEE指令和RoHS指令,2006年2月28日,中國RoHS指令《電子信息產品污染控制管理辦法》相繼發布,2007 年3 月 1 日,中國RoHS指令指生效.目前,2010年9月,中國ROHS 升級版正在征求意見稿進行中,相關的電子信息產品《重點監控目錄》進展如何?國推自愿性認證又劍指何方呢?請進入中國ROHS最新進展解析.
4、IPC ESD靜電防護講座,劉春光,10月28日 ESD是SMT生產線上的無形殺手!隨著產品類型的復雜化,工藝環節增多,集成化提高,任何一個環節的閃失都會造成無法彌補的損失!只要我們對靜電有了足夠的了解、掌握了ESD防護手段,就能把ESD的危害降到最低程度本講座為您清晰地解釋ESD的成因及如何讓您的操作員理解ESD防護的重要性及原理,避免電子元器件和電子組件遭到損害.講座覆蓋了以下幾個內容:靜電的基礎知識/靜電防護的技術問題/靜電防護的管理問題.通過簡單的課堂測試,您可以獲得IPC ESD講座證書.
5、IPC/JEDEC-9704印制線路板應變測試講座,史洪賓,10月27-28日 近年來隨著無鉛以及無鹵的導入,越來越多的電子制造商采用應變測試來控制印制板翹曲和甄別有害制造工藝,但測試方法的差異阻礙了數據的可靠采集和企業間的數據對比.《IPC/JEDEC-9704印制線路板應變測試指南》正如一場及時雨,對應變片貼裝、測量位置、實驗設計、數據采集系統參數和應變度量體系等進行了規范. 報名參加本次9704講座將獲贈一本最新出版的9704中文版標準.
6、題目:探討嚴峻環境條件下印制電路板的長期可靠性(確信電子-樂思化學) 摘要:選擇可滿足越來越精細線距技術需求又要兼容RoHS指令的表面處理,低成本的電子部件的廣泛使用,以及于高污染環境下進行組裝,這些都會導致所有表面處理發生潛變腐蝕.很多生產商和組裝廠商需要花費大量的時間和精力才能了解我們現在所認識的潛變腐蝕的根本原因.在生產中,影響電子組裝及能抵抗高污染環境能力的因素有很多.回顧生產階段之前的電子組裝過程,電路板的設計、板材選擇、表面處理的應用、電路板的最終清洗以及組裝工藝和材料,這些都會影響電路板的長期可靠性.很多初期研究都集中考慮組裝工藝方面.然而,要獲得穩定的組裝性能,必須要綜合考慮整個生產制程.本演講主要討論表面處理、組裝材料、測試方法,以及在高污染環境下生產高可靠性電路板的考慮因素.
7、IPC-A-610EJ-STD-001E更新講座和IPC-A-600H IPC-6012C更新講座,Jack Crawford David Bergman,(10月27日和28日) 二個講座將分別針對新版本出版以來業內遇到的最多問題和新增內容進行講解和討論,二位講師還會在現場回答各位提出的問題.參加講座的人員現場購買新版本標準更可享有優惠價