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Indium8.9HF1錫膏是免洗無鉛無鹵錫膏，它的探針可測試性是第一流的、模板印刷轉移率是前所未有的，用于范圍極為廣泛的各種制程。

Indium8.9HF ? 1經過專門設計，它的熱穩定性極好，再流后的殘留物保持柔軟堅韌。這意味著進行在線測試時，可以更容易地用探針進行，誤報率較低。

Indium8.9HF ? 1不容易氧化，消除了葡萄球現象和枕窩頭缺陷。 Indium8.9HF ? 1用于0.4mm間距CSP時的印刷轉移率極好，用EN14582測試方法得到的測試結果為不含鹵素。

Indium8.9HF ? 1在用焊盤中孔技術焊接BGA時，在許多不同的溫度曲線下，它的空洞少（5％）。它的工藝窗口非常寬，充份減少了可能產生的缺陷，還能夠適應不同的電路板尺寸和產量的需要。

Indium8.9HF ? 1還與錫鉛合金的兼容。 對于客戶來說，由于Indium8.9HF ? 1在性能方面的優點，因而節約成本，成品可靠性最高。

Indium公司的展位：2F55。

有關Indium8.9HF - 1無鹵無鉛錫膏的詳情，請訪問：http://www.indium.com。