確信電子封裝材料部最新推出了旨在優化可焊接性和可靠性的醇基助焊劑產品――ALPHA EF-6103.本產品是針對標準和較厚高密度印制電路板的無鉛(標準SAC和低銀的SAC合金)和共晶錫鉛焊接應用而開發的.
ALPHA EF-6103是當今熱銷產品EF-6100和EF6100-P波峰焊助焊劑的升級版本.它使用新的中間媒質來提高產品活性和在線針測的測試效率,同時保持產品的高可靠性.確信電子波峰焊接材料全球產品經理Mike Murphy說,一些大型的原始設備制造商(OEM)和EMS公司已在其封裝產品上完成對這種新助焊劑產品的認證檢測.ALPHA EF-6103在各種同類波峰焊接助焊劑產品中是最佳的選擇.
ALPHA EF-6103能最大程度降低底面QFP封裝的橋連,同時實現優良的針測、填孔和錫球的性能.此外,其無鉛焊點外觀,殘留物分布均勻、不粘黏.