日前,清華大學－偉創力SMT實驗室宣布,將于2009年8月10日舉辦電子封裝和組裝高級課程,擬邀請國際封裝領域的華人知名專家,講授該領域最先進的科研成果和發展趨勢.
主辦方表示由于這些專家本身就是位于科技前沿的知名研究者,兼之多次在國際領域授課和主題演講,課程將形象生動、切合實際.對于有志于了解跟隨國際發展潮流,不斷發展創新的企業和單位,這是一次難得的機會.通過本科程學習,使參加者了解電子產品制造前道工序元件封裝方面的知識,包括電子封裝趨勢、封裝材料、3D 集成技術等；同時還了解后道組裝工序中板級產品的可靠性.整2個課程是一個系統工程,使學習者對電子產品制造有一個清晰的脈絡,不僅掌握世界目前最先進的技術趨勢,而且還享用最先進的研究成果.
參加人員在電子工業界從事封裝、組裝行業相關單位及個人,相關的單位有工廠、研究機構、航天系統、大專院校以及設備供應商、PWB 供應商、材料供應商等；相關相關有研發人員、科學家、工廠工程管理人員、工程師和技術員、可靠性工程師、在校學生、市場技術支持、市場人員等.
聯系方式聯系人：王莉電話：010－62792668 13683093605 傳真：010－62797448/7438times;801 E-mail: wangli@qhkj.com liwangch@yahoo.com.cn 郵編：100084 通訊地址：清華大學科教儀器廠（清華大學南門內500 米路東院內）.
附:講課老師及課程內容簡介
1. 劉漢誠美國伊利諾里大學理論和應用物理系博士,結構工程、工程物理和管理科學三個碩士學位,ASME 會士、IEEE 會士.2009 年1 月至今香港科技大學訪問教授.此前,擔任新加坡微電子所微機系統、模塊和元件實驗室主任兩年,在美國HP 和Agilent 公司擔任資深科學家近20年.具有30 年研發和制造經驗,發表300 篇技術論文,100 篇專著章節,進行250 次演講.編寫或參與編寫過16本教科書,內容涉及先進封裝,焊點可靠性,無鉛焊接和制造等.
2. 劉勇博士,IEEE高級會員和IEEE ECTC、EuroSime、EPTC以及ICEPT-HDP會議的技術委員會成員.任職美國仙童半導體公司首席工程師,是微電子電-熱-機械建模與產品分析全球項目負責人.研究領域包括先進集成電路封裝、建模與仿真、可靠性和材料分析.在3D/Stack模擬與功率芯片封裝設計, 組裝制造工藝和電遷移導致晶圓封裝失效等方面的研究處于世界領先地位.被多次邀請在國際會議包括Eurosime、ICEPT-HDP、EPTC以及中美歐多個大學進行主題演講.發表過100多篇會議和雜志論文,并在3D封裝和功率電力器件等領域擁有40多項美國專利.多次獲得美國仙童半導體公司授予的一等主席獎,仙童核心技術專家獎,以及產品創新獎.
3. 汪正平美國佐治亞理工學院董事教授,美國國家工程院院士,佐治亞理工學院CharlesSmithgall 研究所主任,IEEE 會士.研究領域包括高分子材料、納米功能材料、特別是低成本高品質材料和制造工藝.在ATT 貝爾實驗室工作過19 年,因其突出的貢獻和成就,1992 年成為貝爾實驗室研究學者.擁有45 項美國專利和眾多國際專利,發表了500 多篇學術論文,做過450 次報告.獲得過諸多獎勵和榮譽,包括IEEE CPMT 學會杰出貢獻獎(1995,2002)、佐治亞理工突出教授獎(2004）、IEEE EAB 教育獎（2001）、IEEE 封裝加工領域獎（2006）等等.是IEEE CMPT、國際光電、粘附科學與技術、納米復合物、芯片尺度評論、John-wiley 百科全書等編輯委員會成員.
4. 呂道強博士,漢高公司煙臺研發部總監,曾作為首席研究員在Intel 公司研發部門工作7年.也曾在Lucent Technologies、Amoco 電子材料部門和National Starch andChemical Company 的電子材料組工作.是ECTC 材料和工藝委員會主席、HDP助理項目主席、APM07 副主席,2009 ICEPT-HDP 封裝材料和工藝委員會主席, IEEE 高級會員,IEEE Transaction on advanced packaging 雜志副編輯,上海大學特邀教授.在電子封裝材料和工藝方面具有豐富的經歷.多次獲得各項獎項,2004 IEEE/CPMT 杰出年輕工程師獎,2007 ECTC 最佳論文獎,2003-2007Intel 最多專利申請,2006 - 2007 Intel 最多專利,2002,2003 以及2007 Intel 部門突出貢獻獎,2002先進封裝材料國際會展最佳論文獎等.發表過50 多篇學術論文,5 篇學術專著,擁有43 項美國專利以及40 多項專利申請,同時出版Materials for Advanced Packaging和Conductive Adhesives with Nanotechnologies 專著.
5. 劉建影瑞典Chalmers技術大學微技術和納米技術系生物納米系統實驗室教授和主任.上海大學特聘教授,中國教育部長江學者,漢高中國科學指導委員會委員.IEEECPMT的副編輯,Soldering and Surface Mount Technology雜志國際指導委員會成員,IEEE會士,IEEE CPMT瑞典分會主席.主要研究電子納米材料和工藝,微系統和生物應用,納米焊料,納米ECA及ACA,納米材料在組織工程的應用等.國家自然科學基金大課題負責人,瑞典納米導線互聯,EU IP FP7項目,中國863項目納米焊錫涂料.發表300多篇學術論文和專著章節,擁有和申請12項專利.獲得獎項有,1996 IEEE CPMT最佳論文,2004 IEEE CPMT突出技術成就獎,2006上海市Magnolia銀獎.
6. 王毅華1996年作為技術組高級成員加入IME學院,2008年加入新加坡SIMtech擔任資深科學家.他在國防工業從事了10年項目負責人的工作,主要負責產品和工藝的研發.他一直致力于電子封裝穩定性的研究,創造出新的建模和表征技術來研究由于濕度引發的電子封裝失效性.最近,他也研究便攜式電子產品中由于高應變率引發的基板焊錫連接的失效性.他開發出新的表征工具和技術從而能夠深入理解失效性的物理機制,同時為PCB整合的堅固性設計以及焊錫連接抗跌落性開發分析解決方案.王毅華在2007年12月成功完成大型聯合研究項目,參與團隊包括Philips、NXP、Freescale、ASE,獲得兩項關于堅固性設計的發明和20篇學術論文.
7. 朱文輝博士,新加坡聯合科技私人有限公司（UTAC）先進封裝研發中負責電、熱與機械建模以及表征驗證與產品分析,倡議并負責建立了UTAC先進封裝表征實驗室.朱博士在先進電子封裝和微系統方面關注和精通于設計、建模、封裝選材、可靠性以及失效分析等.曾擔任確信(Cookson) 電子封裝材料公司資深科學家,新加坡亞太精細（Infineon）技術公司高級研究工程師等.早期于1997-1999年在新加坡高性能計算研究院擔任高級工程師,1999-2001年受文部省邀請在日本大阪府立大學擔任講師,研究涉及結構防撞性、材料動力學和爆炸沖擊動力學等.發表80多篇論文,曾兩次獲得優秀論文獎.
