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日前,據中國臺灣媒體報道,鑒于iPhone手機將于今年6月在內地銷售,以及第三代iPhone下半年將問世,蘋果公司最近已開始向臺灣代工廠商釋放PCB軟硬板采購訂單. 消息稱,雖然iPhone入華的談判仍在進行,但有知情人士稱,其實iPhone內地銷售早已敲定,中國聯通將有望拿下iPhone代理銷售權,預計今年6月上市. 另外,蘋果第三代iPhone今年7月份也計劃銷售,為了配合這兩方面的銷售時間,蘋果已于上周陸續釋放iPhone零部件訂單. 在印刷電路板的HDI主板部分,供貨商包括健鼎、欣興與華通3家,軟板方面最大供貨商為正崴、其次是鴻海集團旗下的鴻勝,以及外資廠商M-Flex,非主板部分的訂單則由臺郡拿下,軟性銅箔基板則主要由臺虹取得,不過相關廠商對于報道均不予回應. 和3G版iPhone相比,新版iPhone的供應商格局有了很大變化,在3G版iPhone時期失意訂單的欣興,這次卷土重來,終于獲得蘋果認證青睞,而產能巨大的南亞電路板則慘遭淘汰,至于金像電,也未能像上次一樣,斬獲訂單. 除了這些新進廠商和失意者,其他幾家廠商,華通仍然穩居最大供貨廠商寶座,健鼎也再度位列供貨商名單.