2009年3月15日到19日,以慕尼黑上海電子展為契機,IPC-國際電子工業聯接協會和德國慕尼黑國際博覽集團聯手推出IPCCEMAC2009中國電子制造年會,為陷于金融危機水深火熱之中的中國電子行業帶來一次振奮人心的技術盛會.這個黃金周融匯了技術研討會、IPC TGAsia標準開發會議、IPC中國EMS理事會會議、IPC SPVC理事會會議、IPC會員交流聯誼會等精彩活動.其中,最為年會關鍵環節的技術研討會,專注于設計、電子組裝和測試,得到了業界的廣泛關注和好評. 本次大會邀請了來自華為(Huawei)、確信電子-樂思化學(Cookson Electronics-Enthone)、Asymtek公司、銦泰(Indium)、泰科納(Ticona)、得可公司(DEK)、國際質檢總局REACH解決中心、安捷倫科技(Agilent)、信息產業部電子第五研究所(中國賽寶實驗室)、中興通訊(ZTE)、艾默生網絡能源(Emerson Network Power)的眾多技術專家前來分享最新EMS技術和環保政策,IPC 也在會上就IPC J-STD-709標準更新(在無鹵素電子元件和組件材料中使用溴和氯最大限度的界定)和IPC-1752(材料申明)進行了闡述.來自中興通訊、華為、南京電子學會表面貼裝技術專業委員會、偉創力、SGS通標、利華科技、中國電器科學研究院、生益科技、漢高樂泰、千住金屬等100 余名研發人員、技術人員、質檢人員和管理人員出席了這一技術盛會. IPCCEMAC2009技術研討會的演講嘉賓就REACH法規、IPC環保標準、印膠工藝、無鹵素、無鉛焊點失效分析等話題展開討論,得到了聽眾的熱烈反應. 會議亮點 Program Highlights 1. 來自于業界領先的代表性制造商、材料廠商分享最新技術成果; 2. 同期活動內容豐富,包含IPCCEMAC2009研討會,IPC互連設計師認證課程以及IPC TGAsia各委員會/分委員會/任務組工作會議以及IPC中國EMS理事會等活動,滿足業界的不同需求; 3. 慕尼黑上海電子展的影響力,IPC的專業背景,共同為業界打造專業的技術交流平臺.