西門子電子裝配系統有限公司宣布推出采用全新 Siplace MultiStar CPP 貼裝頭的 Siplace X 系列貼片機.采用 Siplace MultiStar 貼裝頭的全新 Siplace X 系列貼片機將片式元器件高速貼裝,與生產線后端所需的廣泛元器件范圍貼裝能力的靈活性完美結合起來.這一名為收集、拾取和貼裝（CPP）的一體化解決方案,將可以支持電子制造商簡化生產線設置與編程工作,消除生產線重配置貼裝頭的需求,確保實現最均衡的生產線,從而顯著提高生產力和降低運營成本. Siplace MultiStar 不僅僅是一款新式貼裝頭.憑借其強大的功能,它將 Siplace X 系列平臺的性能和靈活性提升到了一個全新的高度.制造商將可以通過充分利用不同貼裝模式更全面地發揮出生產線的功效,同時以往的各種瓶頸也將可以得到消除. 采用全新 Siplace MultiStar 貼裝頭的 Siplace X 系列貼片機堪稱適應各種制造環境的最佳解決方案,將可以徹底消除在引入新產品時需要更換貼裝頭的需求.同時生產線調整也可以通過軟件簡單來完成,從而制造商將無需再在倉庫中存儲額外的貼裝頭. 采用全新 Siplace MultiStar 貼裝頭的 Siplace X 系列貼片機打破了傳統慣例,即制造商需要同時部署片式元器件高速貼片機(通常以收集與貼裝模式工作）和生產線后端多功能機（以拾取與貼裝模式工作）.通過使用該款產品,您首先可以將其作為片式元器件高速貼片機使用,也可以通過簡單設置,將其作為生產線后端的多功能機使用.而無需重配置任何貼裝頭. ? 多功能 Siplace MultiStar 是一款高性能旋轉貼裝頭,能夠每小時貼裝高達 24,000 個片式元器件.它配有 12 個吸嘴進行拾取貼裝工作,以及一個高精度的數字相機.通過使用貼裝頭上的相機檢查和定位元器件,貼片機能夠高速貼裝從 01005 到 27 平方毫米的元器件.此外,借助機器上的向上成像固定相機,MultiStar 貼裝頭還能夠貼裝尺寸高達 40 x 50 毫米的更大元器件. ? 西門子電子裝配系統有限公司中國區產品及市場部總監楊福彥先生表示：即使在當今全球經濟衰退時期,Siplace 仍然繼續保持了龐大的研發投資,著眼于全新創新和開發工作,力求不斷降低制造成本和改進生產力.當今市場上沒有任何其它一款貼裝頭能夠提供如此強大的功能和快捷速度.在此基礎之上,采用全新 Siplace MultiStar 貼裝的 Siplace X 系列機器堪稱面向制造商的最佳一體化生產線均衡解決方案.
