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據兩家公司管理層稱，為尋求可持續性發展和沖擊全球第一，臺灣PCB（印刷電路板）供應商欣興科技公司近日宣布，以約44億元新臺幣收購其臺灣對手全懋精密科技公司，前后者換股比例為1：0.6。

欣興定于12月1日完成收購，其董事長曾子章（T.J.Tseng）將留任。收購后，公司資本總額和倒裝芯片基底月產量將分別激增至152.8億元新臺幣和3000萬臺。

欣興主要致力于生產PCB和HDI（高密度互連）基底，去年此類產品占其總發貨量的78%，IC（集成電路）板僅占22%，而全懋則專營PBGA（塑料球柵陣列）和FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）。換言之，該項收購不僅將幫助欣興實現廣泛產品線，并將有助于其未來技術升級。

同時，欣興還期望通過收購獲得更多新客戶。如曾指出，主要因為全懋已是英特爾供應鏈成員，合并將使欣興進入該供應鏈。

此外，收購全懋后，加上其下屬Subtron公司，欣興現已成為全球第二大PCB制造商集團，有可能挑戰全球第一大PCB制造商日本揖斐電，因為2008年欣興集團與全懋合并收入為587億元新臺幣（按1美元兌35元新臺幣，計16.8億美元），與揖斐電十分接近。