在競爭激烈的今天，先進的設備及穩定的生產能力是保持企業競爭力的要素。隨著電子組裝技術和半導體技術的迅速發展，對檢測技術的要求也越來越高。有鑒于此，力豐電子設備有限公司日前在力豐深圳先進制造科技中心舉行了檢測新技術研討會，為業界介紹日本及歐洲的最新檢測技術，當中包括日本Omron Q-upNavi系統、英國X-Tek X光檢測技術、英國Vision人機工學顯微測量系統及日本三豐Quick Vision非接觸式光學測量技術。
Omron Q-upNavi系統：從檢測到診斷的SMT組裝生產性能改善 歐姆龍自動化（中國）有限公司應用經理張濤俊先生表示Omron Q-upNavi系統是一特別設計的軟件，利用生產過程中各個階段收集到的數據，以確定造成不良品的原因及提出修正方案。
該系統可以在PCB板生產的各個階段提供預見性檢測，檢測每個成功的生產過程，提出有問題的地方及提供診斷方案。在進行下一個生產程序前，就已經找到前一個程序發生的問題，并作出修正，因而有效降低資源浪費。特別適合對良品生產性要求高的數碼家電及手機類生產商使用。
整個品質改善流程分三個階段。第一階段S-Teaching Navi能夠簡單地把握誤判多的問題，可以區分直通率提高的各種課題（編程課題/工程品質不穩定課題）。第二階段TNX可以自動對誤判點進行程序調整。無論操作員的技能如何，都能有效提高直通率。第三階段PS-Analyzer允許通過圖像和檢測數據來查看回流后的品質信息和印刷工序的關系，可以導出印刷工序的品質改善和最適管理值。
X-Tek X射線檢查系統：高穩定性、低維護成本 根據Metris（邁卓斯）銷售經理Steve Hursey先生的介紹，目前市場上主要有兩種類型的X光，分別是透射型標靶及反射型標靶。前者能生產多倍數、高像素的圖像，而后者則能提供功率大的X光。這項技術幫助用戶對部件的內部結構進行細微的觀察，適用于檢驗PCB電子組件、小型鑄件及塑料制品，方便檢測材料的缺陷及裝配和互連問題。
Hursey先生指出一臺優秀的X射線檢查系統需要有高穿透力（高電壓）、黑白對比強、幾何放大倍數大。如果需要檢查的元器件越小，幾何放大倍數就要越大才能看得清楚。X-Tek X射線檢查系統的優勢是其高穩定性及小巧的設計。整臺機器的內部可以輕松地拉出來，方便進行維護。X-Tek XTV160 Revolution X射線檢查系統的最大傾斜度為75，這是目前市場上同類型公司還不能做到的。其開管式設置的發光源壽命長達20-40年，節省用戶的維修費用。此外，用戶可以在機械內加入電腦斷層掃描功能，通過圖像分析可以清楚看到PCB板內是否有氣泡。
Vision專利擴瞳技術：超高分辨率和清晰度 力豐工具有限公司銷售工程師溫浩然先生介紹了英國Vision人機工學顯微測量系統。其最大的特點就是其專利的Dynascope擴瞳技術，它是由350萬個六角鏡頭組成，每個鏡頭的直徑只有70m。這個鏡頭以3,400rpm的轉速把幾百萬條光線合并成一個圖像，因此能提供超高分辨率和清晰度的圖像。這項技術正廣泛應用于PCB印刷電路板檢測。
另外，Vision是根據卓越的人機工程進行設計，即使操作員長時間工作，亦不會感到疲勞，有效提高工作效率。Vision更考慮到配戴眼鏡的人士。其寬廣的視野和充裕的工作距離能提供特強的手眼配合，配戴眼鏡的人士也可以舒舒服服地使用顯微測量系統。 三豐Quick Vision非接觸式光學測量技術：精度高、速度快、不變形 力豐量儀（香港）有限公司產品顧問卓國文先生表示非接觸式測量技術的優點是精度比接觸式高、速度快，而且測量時不會導致工件變形、損傷和產生壓痕。在電子行業方面，三豐Quick Vision非接觸式光學測量技術適用于檢查線路板，其測量特征包括金墊大小及組裝用的孔。
另外一個應用案例是有關半導體生產商。Lead frame上的導孔位置和大小是非常重要的，因為它是用來引導后工序運作。除此之外，焊位的位置及大小也會直接影響金線焊接（wire bonding）的質量。所以生產商在收貨后和供應商出貨前同樣必須進行檢測。對于Lead frame 這類產品，Quick Vision簡單的編程，快速而準確的測量和詳細的報告, 能幫助客戶提高生產力和競爭力。
