Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：NYSE）日前宣布，其面向航空、軍事和航天應用的超高精度、卷繞表面貼裝 Bulk MetalZ 箔（BMZF）電阻新系列目前已可提供，該系列已根據 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 標準進行生產后篩選。 多種生產后篩選可供 Vishay 客戶選擇，從而進一步增強基于 VSMP 配置的新型 SMD 卷繞器件具較高的穩定性。
這些篩選包的電阻功率系數自身散熱產生的及 plusmn;0.02% 的嚴格容差。與任何其他電阻技術相比，Z 箔技術將穩定性提高了一個數量級，設計人員可確保在固定電阻應用中實現較高的精確度。使用面向 AMS 高可靠性應用的 SMD 電阻，可提供100m至100km范圍內任何電阻值的器件，并可保持其初始精度精確至百萬分之幾。這意味著儀器校準周期可以延長，或在校準周期不可行的應用中（如航空應用），設計人員可依賴預期漂移或通過有案可查的增強功能確定進一步的穩定性，以確保符合報廢設計標準。
設計人員通常超出其所需地追求更嚴格的容差，以適應他們所了解的特定應用中固有的電阻漂移。使用新型 SMD 系列（0805-2512）允許使用比其他電阻技術所需更寬松的容差。例如，在額定滿載、溫度 70ordm;C 情況下工作 2,000 小時后，此 SMD 系列出現的電阻漂移僅為 0.005 %，或比其他電阻技術的典型值 1.0 % 低一個數量級。
其他功能包括熱電勢（EMF）小于 0.1 V/C、電壓系數小于 0.1 ppm/V、電感小于 0.08 H 及高效響應時間小于 1 納秒且無振鈴。這些電阻產生的噪聲小于 -40 dB 或基本上無噪聲。
堅固的常規卷繞接頭及頂部涂層確保裝配過程中的安全操作，且器件在使用壽命期間可確保在多個熱循環過程中的穩定性。具有生產后篩選的新型卷繞 AMS 電阻采用疊片或卷帶包裝，且目前可提供樣品，并已實現量產。
