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中國最大最全面的電子制造業的盛會―NEPCON 2009 將于2009年4月21日到4月24日在上海光大會展中心開幕。西門子屆時將隆重展出其領先市場的SIPLACE SX貼片機及創新理念的SIPLACE MultiStar CPP貼裝頭。

SIPLACE SX是一款全球獨創的懸臂模塊化貼片機。得益于懸臂模塊化的創新概念，可以在不改變線布局的情況下輕易實現現有生產線的產能升級或在多條生產線之間調整產能，使得生產線靈活性達到了極致。既可以勝任高速機也可以勝任多功能機的任務，實現了SMT生產線速度與多功能的完美平衡。

另外，觀眾將不會錯過SIPLACE獨創的解決方案――全新 SIPLACE MultiStar CPP 貼裝頭。采用 SIPLACE MultiStar 貼裝頭的全新 SIPLACE X 系列貼片機將片式元器件高速貼裝，與生產線后端所需的廣泛元器件范圍貼裝能力的靈活性完美結合起來。這一名為收集、拾取和貼裝（CPP）的一體化解決方案，將可以支持電子制造商簡化生產線設置與編程工作，消除生產線重配置貼裝頭的需求，確保實現最均衡的生產線，從而顯著提高生產力和降低運營成本。作為一個創新的理念，它將可以為電子制造商打開一片新天地。隨同新產品一起亮相的還有廣受客戶青睞的SIPLACE D系列貼片機，SIPLACE服務及軟件產品。

作為領先的系統提供商，西門子電子裝配系統有限公司不斷評估新的解決方案，并向客戶進行展示，致力于幫助他們簡化制造流程和提高整線效率。我們熱切邀請您參加上海Nepcon2009展會，相約西門子展臺1E01，感受SIPLACE帶給您的技術創新！