FINETECH(芬泰電子)上海有限公司日前宣布，將在上海舉辦的Nepcon/EMT China 2009展會上展示其先進的德國制造FINEPLACER系列返修設備。FINETECH返修產品和應用解決方案將于德國展團（西廳二層）#2F10-6展臺進行展示。
FINETECH已經成為全球公認的高端返修應用專家，是迎接最復雜的返修挑戰的優秀合作伙伴。屢獲大獎的手動、半自動或全自動FINEPLACER返修系統采用專門設計，涵蓋了全系列標準和高級返修和維修任務。即使對過去公認為不能挽回的最小的SMD元件，FINETECH仍提供了可靠的設備和應用解決方案，包括球體小于200 m的單球重新植球、CSP、直到01005的小型無源器件返修以及底部填充元件、無引腳元件(QFN, MLF)、堆疊元件或ACF焊接器件的返修。
在Nepcon/ EMT China 2009展會上，FINETECH將演示為現代無引腳封裝提供的最新返修解決方案，如QFN (MLF)。在把直接元件印刷模塊 (DCP模塊)集成到FINEPLACER返修系統中時，可以在焊接前把新鮮的焊料印刷到QFN或MLF元件上。與其它錫膏施加方法相比，它不需要額外的回流步驟，避免了熱負荷影響的問題，節約時間和成本，保證以OEM的返修質量。即使是像QFN/MLF元件這種不自帶焊料鍍層的先進封裝，也只需經過單次回流，而不會造成任何影響！
對精細間隙超越了手/眼靈巧極限的高價值QFN，使用FINETECH的DCP模塊進行直接元件印刷是改進其返修良品率的異常高效、安全、易用、省時的方法。直接元件印刷已經成為返修周期不可分割的組成部分，可以在配有DCP模塊的任何FINETECH返修系統中執行。DCP模塊可以簡便地用于現有的FINEPLACER返修系統中。
歡迎蒞臨FINETECH公司在Nepcon/ EMT China 2009展會上的展臺（德國展團西廳二層#2F10-6），或訪問：www.fineplacer.com.cn
