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Milara公司專門面向表面安裝技術(SMT)和半導體行業開發、制造、服務和/或銷售許可手動、半自動和自動網板/絲網印刷機、加焊膏機和晶圓印刷機。

Q.Milara公司在過去兩年中一直開發另一種尖端印刷系統：AWPb300晶圓印刷/突起全自動系統。該系統取得了哪些最新進展？它為用戶提供了哪些優勢？

A.最新進展是采用OCR晶圓掃描技術，校驗晶圓腳本標識。我們還在研制一種晶圓錫膏條紋檢測技術，它將指明晶圓突起刀片的物理故障，通知技術人員所需的服務。

Q.在推出AWPb300后，振動刮刀專利技術怎樣改善晶圓突起？

A.我們沒有增強任何方面，換句話說，振動刮刀技術連續用于晶圓突起已經超過11年的時間，可以實現100%無空洞。良品率仍在提高，我們現在的重點是進一步提高自動化程度，增強整體工藝。

Q.使用振動刮刀技術會降低機器周期時間，提高生產吞吐量，您是怎樣實現這一點的？

A.簡單的說，由于該技術應用錫膏激發因數，因而能夠提高印刷速度。刮刀不僅攻擊來自多個矢量的錫膏珠，還攪動錫膏珠和助焊劑，有助于提高錫膏流動，特別是到小孔徑中。

Q.AWPb300擁有無可比擬的焊料磚形狀及100%印刷可靠性，您是怎樣實現這樣的可靠性的？

A.這也是通過振動技術實現的。能夠更高效地裝入孔徑，釋放空氣包或我們所說的空洞玻璃，比傳統系統創造了穩定性高得多的容積沉積。

Q.在過去的一年中，貴公司已經全面遷入新設施，其中包括先進的應用支持設備及一流的制造能力。這次搬遷對您的生產有哪些改善？

A.Milara現在不僅完全能夠制造，而且這一項目實施的主要目的是全面控制與我們的產品和組裝有關的所有元件。通過我們的企業內部網系統，我們能夠以快得多的速度識別、追蹤和確定問題區域，并能夠作出反應，解決問題，而不必等待第三方輸入。