型號:Micromex
超大掃描區域 20“ x 24“
360°旋轉、高精度操作
采用Ovhm 技術,一定放大倍率下,傾視角可達70°
提供相關連接單元,可實現板子的全自動化操作
采用檢驗軟件XE2 ,可全面實現自動檢測和對BGA、CGA, QFP、THT及其他器件焊點的評估
采用SPC模塊分析測試結果
制造商:Phoenix|x-ray網址:a href=http:// www.phoenix-xray.com target=_blank